ct.14N-doped ZnO ZnO:N films have been fabricated byvarious depositio的繁體中文翻譯

ct.14N-doped ZnO ZnO:N films have

ct.14N-doped ZnO ZnO:N films have been fabricated byvarious deposition methods such as molecular-beamepitaxy,5 chemical vapor deposition,4,7 sputtering,15,16 pulselaser deposition,3 and thermal oxidation of Zn3N2.17,18 Unfortunately, the reliability in obtaining p-type ZnO:N is stillunder debate. Because the chemical activity of O is higherthan that of N, Zn preferentially combines with O rather thanwith N. As a result, it is difficult for N to be incorporated intoZnO films. Among these fabrication methods, thermal oxidation of Zn3N2 can overcome the crucial problem concerningthe low solubility of the N acceptors in ZnO. In the thermaloxidation process, N atoms in Zn3N2 are replaced by externalO atoms, and then the residual N atoms in the transformedZnO:N films will act as acceptors. The main advantage ofthis oxidation method is to raise the solubility of the N acceptors in ZnO, in addition to its simple and easy way. However, in-depth data on the electrical properties of the thermally oxidized ZnO:N films have not yet been reported.Therefore, in this study, we have synthesized ZnO:N films byoxidative annealing of sputtered Zn3N2 films and have systematically investigated the electrical properties from theviewpoint of annealing temperature.
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ct.14<br>N-doped ZnO ZnO:N films have been fabricated by<br>various deposition methods such as molecular-beam<br>epitaxy,5 chemical vapor deposition,4,7 sputtering,15,16 pulse<br>laser deposition,3 and thermal oxidation of Zn3N2.<br>17,18 Unfortunately, the reliability in obtaining p-type ZnO:N is still<br>under debate. Because the chemical activity of O is higher<br>than that of N, Zn preferentially combines with O rather than<br>with N. As a result, it is difficult for N to be incorporated into<br>ZnO films. Among these fabrication methods, thermal oxidation of Zn3N2 can overcome the crucial problem concerning<br>the low solubility of the N acceptors in ZnO. In the thermal<br>oxidation process, N atoms in Zn3N2 are replaced by external<br>O原子,並且在轉化然後將殘餘的N原子<br>的ZnO:N膜將作為受體。的主要優點<br>這種氧化方法是提高ZnO中的N個受體的溶解度,除了其簡單和容易的方法。然而,深入的熱氧化ZnO的電性能數據:尚未報導N薄膜。<br>因此,在本研究中,我們已經合成了氧化鋅:由N薄膜<br>濺射Zn3N2膜的氧化退火和有系統地從所研究的電性能<br>退火溫度的觀點出發。
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ct.14<br>N 摻雜的 ZnO ZnO:N 薄膜已被製造<br>各種沉積方法,如分子束<br>外延,5 化學氣相沉積,4,7濺射,15,16 脈衝<br>Zn3N2的鐳射沉積、3和熱氧化。<br>17,18 不幸的是,獲得 p 型 ZnO:N 的可靠性仍然是<br>正在辯論。因為O的化學活性較高<br>比N,Zn優先結合與O,而不是<br>與N。因此,很難將 N 併入<br>ZnO電影。在這些製造方法中,Zn3N2的熱氧化可以克服與<br>ZnO中N接受器的低溶解度。在熱<br>氧化過程中,Zn3N2 中的 N 原子被外部<br>O原子,然後殘餘的N原子在轉化<br>ZnO:N電影將充當接受者。主要優勢<br>這種氧化法除了簡單易行外,還提高了ZnO中N接受器的溶解度。然而,關於熱氧化ZnO:N薄膜的電氣特性的深入資料尚未報告。<br>因此,在這項研究中,我們合成了ZnO:N薄膜<br>噴濺的 Zn3N2 薄膜的氧化退火,並系統地研究了<br>退火溫度的觀點。
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結果 (繁體中文) 3:[復制]
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ct.14號<br>製備了N摻雜ZnO:N薄膜<br>各種沉積方法,如分子束<br>外延,5化學氣相沉積,4,7濺射,15,16脈衝<br>雷射沉積,3和Zn3N2的熱氧化。<br>不幸的是,獲得p型ZnO:N的可靠性仍然是<br>正在辯論中。因為O的化學活性更高<br>鋅優先與氧結合,而不是與氮結合<br>囙此,N很難被納入<br>氧化鋅薄膜。在這些製備方法中,Zn3N2的熱氧化可以克服以下關鍵問題<br>N受體在ZnO中的低溶解度。在熱力中<br>氧化過程中,Zn3N2中的N原子被外界取代<br>O原子,然後轉換後的剩餘N原子<br>ZnO:N薄膜將作為受體。主要優勢<br>這種氧化方法除了簡單易行外,還可以提高N受體在ZnO中的溶解度。然而,關於熱氧化ZnO:N薄膜電學性質的深入研究還未見報導。<br>囙此,在本研究中,我們藉由<br>濺射Zn3N2薄膜的氧化退火及其電學效能的系統研究<br>退火溫度的觀點。<br>
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