Note : (1) Please refer to bumping

Note : (1) Please refer to bumping design rule - 50um min. space of UBM to die edge to define dummy bump location.
(2) Die area is meaning die size, include seal ring but saw street is not.
(3) Please according to real die size to count bump density, if not, ask CEI to gain this information from customer.
(4) Per item 3, please assume saw street size is 80um first If you don’t receive clear die size information yet.
*Please proceed Item (3) and (4) in parallel if urgent project.

結果 (繁體中文) 1:

注: （1） 請參閱撞設計規則-UBM 死邊來定義虛擬凹凸位置 50 微米最小空間。（2） 死區意思模具尺寸，包括密封環，但看見街不是。(3) 請根據真實模大小腫塊數密度，如果不是，問 CEI 從客戶獲得此資訊。（4） 每項 3，請假定看到街頭的大小是 80um 第一是否你沒有收到尚未明確模具大小資訊。* 請請進行平行如果緊急專案專案 (3) 和 (4)。

結果 (繁體中文) 2:

注：（1）請參閱碰撞設計規則- 50um的分鐘。UBM的空間死亡邊緣界定假凸起位置。
（2）模具面積意思裸片尺寸，包括密封環，但看到路邊沒有。
（3）請根據實際的芯片尺寸來算凹凸密度，如果沒有，問CEI獲得從客戶的信息。
（4）每件3，請假設鋸街頭的大小是80微米首先如果您沒有收到明確的裸片尺寸的信息呢。
*請（3）和（4）並行處理項目，如果項目迫切。

結果 (繁體中文) 3:

注：（1）請參閱撞設計規則50um最小空間UBM死亡邊緣定義虛擬碰撞位置。（2）模具面積是意味著模具的尺寸，包括密封圈，但見街不是。（3）請根據實際模具的尺寸計算凸點密度，如果不是，請CEI從客戶獲得這樣的資訊。（4）每件3，請假設看到街頭大小為80um第一如果你沒有收到明確的模具尺寸資訊呢。＊請繼續進行項目（3）及（4），如果緊急工程。