JEDEC Standard No. 51-2APage 96 The

JEDEC Standard No. 51-2APage 96 Thermal characterization parameter - JT, Junction-to-Top of Package (Optional Procedure) 6.1 Purpose and limitations of the thermal characterization parameterThe thermal characterization parameter, JT, is proportional to the temperature difference between the top of the package and the junction temperature. Hence, it is a useful value for an engineer verifying device temperatures in an actual environment. By measuring the package temperature of the device, the junction temperature can be estimated if the thermal characterization parameter has been measured under similar conditions.The use of JT should not be confused with JC which is the thermal resistance from the device junction to the external surface of the package held at a constant temperature. The use and reporting of the case temperature during the junction to ambient thermal resistance test is optional.The measurement may be made using a temperature transducer such as a thermocouple, fluoroptic sensor, or infrared sensor.6.2 Thermocouple placement locationFor single chip (die) packages, the thermocouple junction shall be attached to the package at the geometric center of the top surface.The measurement may also be made using a temperature transducer such as a thermistors, fluoroptic sensor, or infrared sensor.6.3 Package thermocouple applicationCAUTION: Usefulness of this measurement is dependent on the procedure.Application of the thermocouple is critical to ensure proper thermal contact to the package and to ensure that the JA measurement is not disturbed. Determination of the package surface temperature, of a low conductance package body, requires that the following factors be considered:6.3.1 Attachment techniqueThe thermocouple wire and thermocouple bead shall touch the surface of the package. Best practice for attaching the wire and thermocouple junction is the use of a minimal amount of thermally conducting epoxy. The distance across the epoxy bead shall not exceed 2.5 mm in any direction.6.3.2 Wire routingThe thermocouple wire shall be routed next to the package body down to the board and along the board. This reduces cooling of the thermocouple junction by heat flowing along the wire. JEDEC Standard No. 51-2A Page 106.3 Package thermocouple application (cont’d)6.3.3 Thermocouple wire sizeThermocouple wire size shall be small such that heat loss along the wire does not cause anomalous low readings. Recommended maximum thermocouple size is 36 gauge. For type T thermocouples, 40 gauge is required.6.4 ProcedureThe junction temperature and package temperatures are determined at the steady-state condition in the JA measurement as specified above. The junction-to-top center of package thermal characterization parameter, JT, is calculated using the following equation:JT = (TJss - TTss)/PH (4)where JT = thermal characterization parameter from device junction to the top of the package surface (C/W)TJss = the junction temperature at steady-state.TTss = the package (top surface) temperature, at steady-state, measured by the thermocouple, infrared sensor, or fluoroptic sensor.The thermal characterization parameter, JT, has the units C/W but is a mathematical construct rather than thermal resistance because not all of the heating power flows through the exposed case surface.

結果 (繁體中文) 1:

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6熱特性參數- JT，結到頂部封裝件（可選步驟）的


6.1目的和參數的熱特性的限制

的熱特性參數，JT，是與溫度成比例該包裝的頂部和結溫度之間的差異。因此，它是用於工程師在實際環境中驗證裝置的溫度的有用值。通過測量該裝置的封裝溫度，結溫能，如果熱特性參數已經在類似的條件下進行測定來估計。

使用JT的不應與JC其是從器件結到在恆定溫度下保持的封裝的外部表面的熱阻相混淆。的情況下的溫度的結點到環境的熱阻試驗期間使用和報告是可選的。

所述測量可以利用一個溫度傳感器製成，例如熱電偶，fluoroptic傳感器或紅外傳感器。

6.2熱電偶放置位置

對於單芯片（管芯）包，熱電偶結應在頂面的幾何中心被連接到封裝。

該測量還可以使用一個溫度傳感器製成，例如熱敏電阻，fluoroptic傳感器或紅外傳感器。

6.3包裝熱電偶應用

注意：在本測定的有用性取決於程序。

熱電偶的應用是至關重要的，以確保適當的熱接觸到包，並確保所述測定JA不被擾亂。封裝表面溫度的測定，低電導封裝體的，要求下列因素被認為是：

6.3.1附件技術

的熱電偶絲和熱電偶珠應當觸及包裝的表面。用於附接導線和熱電偶結最好的做法是使用導熱環氧樹脂最小量的。跨過環氧樹脂珠的距離應不超過2.5mm的任何方向。

6.3.2電線路由

熱電偶線應被路由旁邊的封裝體下降到板和沿著所述板。這減少了由沿導線中流動的熱冷卻該熱電偶結。

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6.3軟件包熱電偶應用（續）

6.3.3熱電偶導線尺寸

熱電偶絲尺寸應小，使得沿著導線的熱損失不會導致異常低的讀數。推薦的最大熱電偶大小為36表壓。對於T型熱電偶，需要40表壓。

6.4程序

結溫度和封裝溫度在JA測量穩態條件來確定上述規定。封裝熱特性參數，JT的結到頂部中心時，使用下面的公式計算：

JT=（TJss - TTSS）/ PH（4）

其中JT=從器件結到頂部熱特性參數封裝表面（C/ W）
TJss =結溫在穩定狀態。
TTSS =包（上表面）的溫度，在穩態下，由熱電偶，紅外傳感器，或fluoroptic傳感器測量。

的熱特性參數，JT，具有單位C/ W，但是一個數學結構，而不是熱電阻，因為不是所有的加熱功率的流過暴露的情況下的表面。

結果 (繁體中文) 2:

-Reduced overdraft state budget in 2011 to less than 5% of GDP. Closely monitor the loan, repay the foreign debt of the business, especially short-term loans. Implementation of a review of government debt, national debt, and limitation of backup debts, not expanding the subject of government guarantees. Ensuring the balance of government debt, public debt balance, foreign debt balance in the limits of safety and national financial safety.

結果 (繁體中文) 3:

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6熱特性參數-JT，連接至包裝頂部（可選程式）
6.1熱特性參數的目的和限制
熱特性參數JT與封裝頂部與結溫之間的溫差成正比。囙此，這對於工程師在實際環境中驗證設備溫度是一個有用的值。通過量測器件的封裝溫度，可以估算出在相似條件下量測的熱特性參數對結溫的影響。
JT的使用不應與JC混淆，JC是在恒定溫度下從器件連接到封裝外表面的熱阻。在連接到環境熱阻測試期間，外殼溫度的使用和報告是可選的。
可使用溫度感測器（如熱電偶、螢光感測器或紅外感測器）進行量測。
6.2熱電偶放置位置
對於單晶片（模具）封裝，熱電偶接頭應連接到頂部表面幾何中心的封裝上。
也可以使用溫度感測器（例如熱敏電阻、螢光感測器或紅外感測器）進行量測。
6.3成套熱電偶應用
注意：此量測的有效性取決於程式。
熱電偶的應用對於確保與包裝的適當熱接觸和確保θJA量測不受干擾至關重要。測定低電導封裝體的封裝表面溫度時，需要考慮以下因素：
6.3.1附著科技
熱電偶絲和熱電偶珠應接觸包裝表面。連接電線和熱電偶接頭的最佳實踐是使用少量導熱環氧樹脂。在任何方向上，穿過環氧樹脂珠的距離不得超過2.5 mm。
6.3.2佈線
熱電偶導線應沿著電路板沿著封裝體向下佈線。這就减少了沿導線流動的熱量對熱電偶接頭的冷卻。
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6.3成套熱電偶應用（續）
6.3.3熱電偶導線尺寸
熱電偶導線的尺寸應小，以便沿導線的熱損失不會導致异常低讀數。建議最大熱電偶尺寸為36號。對於T型熱電偶，需要40號量規。
6.4程式
結溫和封裝溫度是在上述θJA量測的穩態條件下確定的。使用以下公式計算到封裝頂部中心的接頭熱特性參數JT：
JT=（TJss-TTss）/PH（4）
式中JT=從器件連接到封裝表面頂部的熱特性參數（℃C/W）
TJss=穩態時的結溫。
TTss=穩態下，由熱電偶、紅外感測器或螢光感測器量測的包裝（頂面）溫度。
熱特性參數JT具有組織C/W，但它是一個數學結構，而不是熱阻，因為並非所有的加熱功率都流經暴露的外殼表面。