Page 243.7 Data ValidityIt is requi

Page 243.7 Data ValidityIt is required that reported data per this document be based on five (5) or more sample units.There are several conditions that can cause erroneous results. The following suggestions have been found effective for identifying erroneous test conditions or erroneous test results:3.7.1 The accuracy of the junction temperature at the steady state or RJX (JX) condition is directly related to whether the initial temperature of the device is either unknown or whether the initial temperature of device is at TX. It is very common for devices to be stored at a slightly different temperature than that of the test chamber or to be slightly warmed by the handling process when being placed into the test environment. Any temperature difference for the device from the expected temperature will introduce a corresponding error in the measured thermal resistance.The most effective method to ensure that the device is at thermal equilibrium with TX is to follow the same procedure as described in 3.6 above. The TSP is read until the device is at equilibrium with the reference temperature.3.7.2 Changes in the environmental temperature or environmental conditions can cause erroneous results. The temperature should be monitored during the test to ensure that any changes occur slowly enough not to make the steady-state determination invalid. If the temperature changes more than specified in the environmental test specification, correction for that change must be made.3.7.3 In some specific thermal environments, a thermocouple mounted on the DUT case is useful to validate the measurement data. For a given class of packages in a natural convection environment, the case temperatures will be slightly lower (1 to 20 C is typical of many devices) than the junction temperature. The case temperature can then be used to identify questionable data for confirmation.3.7.4 When using Thermal Test Die, measuring the thermal resistance of the device at two different power levels, with the same environmental conditions, is a useful technique to determine possible interactions between the heating power and the temperature-sensing technique. Any large changes in thermal resistance should be investigated.3.7.5 It is recommended that a calibration standard (“golden unit”) be established for the purpose of measurement repeatability monitor and test setup disassembly checkout. EIA/JEDEC Standard No. 51-1Page 253.8 Test Condition SummaryTable 1 below summarizes the test condition parameters that must be selected for proper thermal measurements:Table 1. Test Condition summary for both test modesParameter Static Mode Dynamic ModeHeating Conditions Heating Power PH PHHeating Voltage VH VHHeating Time tHss tHssMeasurement Conditions Measurement Current IM IMMeasurement Delay Time N/A tMDK Factor K K'4. DATA CORRECTION AND PRESENTATIONIn the 3.4.1 discussion, all of the applied power to the DUT was assumed to be dissipated in the DUT. This is normally true for thermal test die DUTs but may not be true for most active die DUTs. If the device connection, as discussed in 3.1.2, requires external loading in order to get sufficient power into the DUT, then some of the apparent power applied to the DUT actually is being dissipated in the load elements. This also applies to connection circuitry that sets up the DUT input for the power and/or operational conditions. Unless corrected for, this situation will result in lower than actual thermal parameter data results.Data correction consists of accounting for the applied power dissipated in the load (or any other power dissipating elements in the device connection circuit) as follows: R   R    PTotal  (14) JX Actual JX Reading  P  P   Total Other       PTotal   JX   JX    Actual Reading  P  P  Total Otherwhere PTotal = power supplied by test setupPOther = power dissipated by other elements in device connection circuitThe presentation of thermal parametric data must always be accompanied by a statement of all test conditions and environmental conditions for completeness; refer to table 2 below for information to be supplied with thermal data. The presentation of thermal data or thermal specifications is meaningless without this information.

結果 (繁體中文) 1:

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3.7數據有效性

它要求按照本文件報告的數據是基於五（5）或多個樣品單位。

有幾種情況，可能會導致錯誤的結果。下面的建議已被發現是有效的，用於識別錯誤的測試條件或錯誤的測試結果：

3.7.1結溫中的穩定狀態或RJX（JX）條件的準確性直接關係到裝置的初始溫度是否未知或是否裝置的初始溫度為TX。這是很常見的將被存儲在一個稍微不同的溫度比所述測試室的或由所述處理過程被略溫熱被放入測試環境時設備。從預期溫度的裝置的任何溫度差將在測定熱電阻引進一個相應的誤差。

最有效的方法以確保該裝置在熱平衡與TX是遵循相同的過程如上面3.6中描述。的TSP被讀取，直到該設備在與所述基準溫度平衡。

3.7.2變化環境溫度或環境條件可能會導致錯誤的結果。溫度應在測試過程中進行監測，以確保不會發生任何改變足夠慢，不令而穩態確定無效。如果比在環境測試規範中指定的溫度變化更大，校正該變化必須進行。

3.7.3在一些具體的熱環境，熱電偶安裝在所述DUT的情況是，以驗證所述測量數據是有用的。在自然對流環境中的給定類的包的情況下溫度會稍低（1〜20C是典型的許多設備的）比結溫。然後外殼溫度可以用來識別用於確認可疑數據。

3.7.4當使用熱試驗模，測量該裝置的兩個不同功率電平的熱阻，以相同的環境條件下，是一種有用的技術來確定的加熱功率和溫度感測技術之間的可能的相互作用。熱阻任何大的變化應該進行調查。

3.7.5建議校準標準（“黃金單元”），用於測量重複性監測和測試設置的目的設立拆卸結帳。

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3.8試驗條件總結

在下表1中總結了必須為適當的熱測量來選擇的測試條件參數：

對於兩種測試模式表1測試條件總結
參數靜態模式動態模式
加熱條件
加熱功率PH PH
加熱電壓VH VH
加熱時間THSS THSS
測量條件
測量電流IM IM
測量延遲時間N / A TMD
K係數ķK'


4.數據修正和校PRESENTATION

在3.4.1的討論中，所有施加的功率到DUT的假定了在DUT被消散。這對於熱試驗模具的DUT通常真實的，但可能不是最活躍的管芯的DUT真。如果設備連接，如在3.1.2所討論的，需要外部加載，以獲得足夠的功率到DUT，那麼一些視在功率的實際應用到在負載元件被耗散的DUT。這也適用於連接電路，設置了用於功率和/或操作條件的DUT輸入。除非糾正，這種情況會導致比實際熱參數的數據結果低。

數據校正由佔該負載（或任何其他功率耗散在設備連接的電路元件）所消耗的外加功率如下：


R

R

PTOTAL




（14）

JX實際

JX讀P

P

合計其他




PTOTAL


JXJX

實際讀數P

P

合計其他

其中PTOTAL =通過測試裝置供給的電力
POther =由在設備連接電路的其他元件消耗的功率

的熱參數數據的呈現必須始終通過的所有的測試條件和完整性的環境條件的聲明伴有; 參照表2的下方為與熱數據被提供的信息。熱數據或熱規範的表現是沒有這個信息毫無意義。

結果 (繁體中文) 2:

第24頁

3.7 資料有效性

要求每個文檔的報告資料基於五 （5） 個或更多樣本單位。

有幾個條件可能導致錯誤的結果。發現以下建議對識別錯誤的測試條件或錯誤測試結果有效：

3.7.1 在穩定狀態或 R_JX （*JX） 條件下，結溫的精度直接關係到設備的初始溫度是否未知或設備的初始溫度是否在 TX 處。設備通常以與測試室稍有不同的溫度存儲，或在放入測試環境時被處理過程稍微加熱。器件與預期溫度的任何溫差都會在測得的熱阻中引入相應的誤差。

確保器件與 TX 處於熱平衡的最有效方法是遵循上述 3.6 中所述的相同步驟。讀取 TSP，直到設備與參考溫度保持平衡。

3.7.2 環境溫度或環境條件的變化可能導致錯誤的結果。應在測試期間監控溫度，以確保任何變化發生得足夠慢，不會使穩態確定無效。如果溫度變化超過環境測試規範中指定的值，則必須對該更改進行修正。

3.7.3 在某些特定的熱環境中，安裝在 DUT 外殼上的熱電偶可用於驗證測量資料。對於自然對流環境中的給定類別封裝，外殼溫度將略低於結溫（許多設備的典型溫度為 1 至 20°C）。然後，可以使用外殼溫度來識別可疑資料以進行確認。

3.7.4 使用熱測試模具時，在相同的環境條件下，在兩個不同的功率級別測量器件的熱阻，是確定加熱功率與溫度感應技術之間可能存在的相互作用的有用技術。應調查熱阻的任何重大變化。

3.7.5 建議建立校準標準（"黃金單元"），以便測量可重複性監視器和測試設定拆卸結帳。

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3.8 測試條件摘要

下表 1 總結了為進行正確熱測量而必須選擇的測試條件參數：

表 1.兩種測試模式的測試條件摘要
參數靜態模式動態模式
加熱條件
加熱功率 PH
加熱電壓 VH VH
加熱時間 tHs
測量條件
測量電流 IM IM
測量延遲時間 N/A tMD
K 因數 K K'

4. 資料更正和呈現

在 3.4.1 討論中，DUT 的所有應用功率都假定在 DUT 中消散。這通常適用于熱測試模具 DUT，但大多數活性模具 DUT 可能不然。如果 3.1.2 中所述的設備連接需要外部載入才能獲得足夠的功率進入 DUT，則施加到 DUT 的一些表觀功率實際上正在負載元件中消散。這也適用于為電源和/或操作條件設置 DUT 輸入的連接電路。除非進行了更正，否則此情況將導致低於實際熱參數資料結果。

資料校正包括考慮負載中所施加的功耗（或設備連接電路中的任何其他功耗元件），如下所示：

·R·

《

* 總和 *

(14)

*JX 實際

*JX 閱讀 * P

[ P]

* 其他總數 *

*

* 總和 *

《 JX 》

實際讀數 • P

[ P]

其他合計

其中 PTotal = 測試設定提供的電源
POther = 設備連接電路中其他元件消耗的功率

熱參數資料的呈現必須始終附有所有測試條件和環境條件的完整說明;有關提供熱資料的資訊，請參閱下表 2。如果沒有此資訊，熱資料的表示或熱規格的表示毫無意義。

結果 (繁體中文) 3:

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3.7數據有效性
本檔案要求報告的數據以五（5）個或更多樣本組織為基礎。
有幾種情況會導致錯誤的結果。以下建議對於識別錯誤的試驗條件或錯誤的試驗結果是有效的：
3.7.1穩態或RθJX（θJX）條件下結溫的準確度直接關係到器件的初始溫度是未知的還是器件的初始溫度在TX。器件的存儲溫度通常與試驗箱的溫度稍有不同，或者放入測試環境時，通過處理過程稍微加熱。設備與預期溫度之間的任何溫差都會在量測的熱阻中引入相應的誤差。
確保設備與TX處於熱平衡狀態的最有效方法是遵循上述3.6中所述的相同程式。讀取TSP，直到設備與參攷溫度達到平衡。
3.7.2環境溫度或環境條件的變化可能導致錯誤的結果。試驗過程中應監測溫度，以確保任何變化發生得足够慢，不會使穩態測定無效。如果溫度變化超過環境試驗規範中的規定，則必須對該變化進行修正。
3.7.3在某些特定的熱環境中，安裝在被測件外殼上的熱電偶有助於驗證量測數據。對於自然對流環境中的給定類別的封裝，外殼溫度將略低於結溫（許多器件的典型溫度為1到20℃）。然後，可以使用外殼溫度來識別可疑數據以進行確認。
3.7.4使用熱測試模具時，在相同的環境條件下，在兩個不同功率水准下量測裝置的熱阻，是確定加熱功率和溫度傳感技術之間可能相互作用的有用科技。應研究熱阻的任何大變化。
3.7.5建議建立一個校準標準（“黃金組織”），用於量測重複性監測和測試設定拆卸檢查。
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3.8試驗條件總結
下錶1總結了正確熱量測必須選擇的試驗條件參數：
錶1。兩種測試模式的測試條件摘要
參數靜態模式動態模式
加熱條件
加熱功率PH
加熱電壓VH VH
加熱時間tHss tHss
量測條件
量測電流IM
量測延遲時間不適用tMD
係數K K'
四。數據更正和呈現
在3.4.1討論中，假設被測設備的所有應用功率在被測設備中消散。這通常適用於熱試驗模具試驗件，但可能不適用於大多數活性模具試驗件。如果如3.1. 2中所述的裝置連接需要外部負載，以便向被測器件獲得足够的功率，那麼施加到被測器件上的一些視在功率實際上是在負載元件中消散的。這也適用於為電源和/或操作條件設定DUT輸入的連接電路。除非進行了校正，否則這種情況將導致低於實際熱參數數據結果。
數據校正包括計算負載（或設備連接電路中的任何其他功率耗散元件）中的應用功率，如下所示：
R
R
托托
（十四）
γJX實際值
γJX讀數P
-P
（其他總計

托托
JXJX
實際讀數（P
-P
其他總計
其中PTotal=測試裝置提供的電源
POther=設備連接電路中其他元件消耗的功率
熱參數數據的表示必須始終附有所有試驗條件和環境條件的完整性說明；有關隨熱數據提供的資訊，請參閱下麵的錶2。沒有這些資訊，熱工數據或熱工規範的表示就沒有意義。