4. Grooving and planing experiments

4. Grooving and planing experiments4.1 Comparison of elliptical vibration cutting with ordinary cuttingAt first, investigations are undertaken to compare elliptical vibration cuttingperformance with ordinary cutting. The binderless workpiece of BL4 is grooved by theordinary cutting and the elliptical vibration cutting. Figure 4 shows the scanning electronmicroscope (SEM) images of the grooved surface on BL4 at a depth of cut of 0.2 μm. Inthese experiments, the nominal cutting speed is set to 150 mm/min. Amplitudes ofelliptical vibration in the nominal cutting and depth of cut directions Ac and Ad are set to4 μmp-p and 2 μmp-p to realize an elliptical vibration locus. As noted from Fig. 4, thegroove formed by the ordinary cutting is filled with numerous brittle defects. In contrast,a smooth surface can be obtained by the elliptical vibration cutting. As no brittle crackand asperity can be observed on the surface in the elliptical vibration cutting, ductile mode machining was attained successfully. From this fact, it can be expected that theinside of tungsten carbide grains existing at the topmost layer of the remained surfacewas cut without fracture generation on the surface or pull-out of the grains, which areobserved in the ordinary cutting Next, Fig. 5 shows the cutting edges after grooving of the binder-containingworkpiece of Co1. Considerable adhesion of the workpiece material can be observed onthe rake face of the tool used in ordinary cutting, which may result in adhesion wearand/or considerable thermo-chemical reaction. The same phenomena was observed inthe ordinary cutting of other binder-containing materials. On the other hand, noadhesion was observed in the elliptical vibration cutting. This fact indicates that theelliptical vibration cutting may be effective to suppress tool wear progress and to attainbetter surface quality in machining of binder-containing tungsten carbide as well as steelmaterials. Mechanism of the ductile mode machining shown in Fig. 4 is considered as follows.In elliptical vibration cutting, the tool cuts the surface that is finished in the previous vibration cycle. Thus, the actual uncut chip, i.e., instantaneous uncut chip thicknessshown in Fig. 1, becomes extremely thin. Note that this uncut chip thickness becomesgenerally smaller as compared with the nominal depth of cut. The instantaneous uncutchip thickness in each vibration cycle becomes significantly small especially when thetool cuts the finished surface around the bottom of the elliptical vibration. Because ofthis process, the actual depth of cut becomes smaller than the critical value for ductilemachining due to the size effect in fracture toughness, resulting in significantimprovement of nominal critical depth of cut for ductile machining of tungsten carbide.The process is similar to that in milling, and Arif et al. (2012) clarified similarimprovement in milling process through experiments with the

結果 (中文) 1:

4.开槽刨实验
4.1与普通切削椭圆振动切削的比较
首先，调查是进行比较椭圆振动切削
与普通的切削加工性能。BL4的无粘合剂的工件被开槽
普通切削和椭圆振动切削。图4示出了扫描型电子
上BL4沟槽表面的显微镜（SEM）图像以0.2微米的切削深度。在
这些实验中，标称切割速度被设定到150毫米/分钟。的振幅
在切割方向AC和AD的标称切削深度和椭圆振动被设定为
4μMP-p和2μMP-p至实现椭圆振动轨迹。如从图指出4，
由普通切削形成的槽填充有众多脆的缺陷。与此相反，
一个光滑的表面可以由椭圆振动切削而获得。由于没有脆性裂纹
和凹凸可以在表面上的椭圆振动切削可以观察到，延性
模式加工被成功实现。从这一事实，可以预期的是，
存在于保持面的最顶层碳化钨晶粒的内部
无需断裂产生切割表面或颗粒，它们的拉出上
在普通切削接着，图观察。含有粘合剂的的切槽后5示出了切削刃
Co1的工件。工件材料的相当大的粘附，可以观察到对
前刀面的普通切削中使用的工具，这可能导致在粘着磨损的
和/或相当大的热化学反应。中观察到同样的现象
其他含有粘合剂的材料的普通切削。在另一方面，没有
在椭圆振动切削观察到粘附性。这一事实表明，所述
椭圆振动切削可以有效地抑制工具磨损的进展，并达到
在含粘结剂的碳化钨以及钢的机加工表面质量更好
的材料。在图中所示的延性模式加工机构4被认为是如下所述。
在椭圆振动切削，刀具切割，其在先前完成的表面
振动周期。因此，实际的未切割的芯片，即，瞬时未切割的芯片厚度
图1所示，变得非常薄。请注意，此未切割的切屑厚度变得
大体上与切口的标称深度相比小得多。瞬时未切割
，特别是当在每个振动周期芯片厚度变小显著
工具切割围绕椭圆振动的底部的加工面。由于
此过程中，切口的实际深度变得比延性临界值的情况下
，由于在断裂韧性的大小影响加工，导致显著
切割为碳化钨的延性加工的标称临界深度的改进。
该过程是在铣削的相似，和阿里夫等。（2012）澄清相似
通过与实验在铣削过程改进

結果 (中文) 2:

4. 沟槽和刨排实验
4.1 椭圆振动切割与普通切削的比较
首先，进行调查，以比较椭圆振动切割
性能与普通切割。BL4 的无粘结工件由
普通切割和椭圆振动切割。图 4 显示了扫描电子
在 0.2 μm 深度下，在 BL4 上对凹槽表面的显微镜 （SEM） 图像。在
这些实验，标称切削速度设置为150毫米/分钟。
标称切割方向的椭圆振动和切割方向的深度 Ac 和 Ad 设置为
4 μmp-p 和 2 μmp-p 实现椭圆振动位点。如图 4 所示，
普通切割形成的凹槽充满了许多脆性缺陷。相比之下，
椭圆振动切割可以得到光滑的表面。由于没有脆性裂纹
椭圆形振动切割、延展性可观察到表面的电光度
成功实现模式加工。从这个事实，可以预期
存在于表面最顶层的硬质合金颗粒内部
切割没有断裂生成表面或拉出的谷物，这是
在普通切割中观察到的下一步，图 5 显示了包含粘结器的切槽后的切削刃
Co1 的工件。工件材料的附着力可观察到
普通切削中使用的刀具的刀面，可能导致粘附磨损
和/或相当热化学反应。同样的现象在
其他含有粘合剂的材料的普通切割。另一方面，没有
在椭圆振动切割中观察到粘附性。这一事实表明，
椭圆振动切割可以有效地抑制刀具磨损进度，并实现
在加工含粘结的硬质合金和钢时，表面质量更好
材料。图4所示的延展模式加工机制如下。
在椭圆形振动切割中，刀具切割前一个完成的表面
振动循环。因此，实际未切割的芯片，即瞬时未切割芯片厚度
如图 1 所示，变得极其薄。请注意，此未切割的切屑厚度变为
通常比标称切割深度小。瞬时未切割
每个振动周期中的芯片厚度变得显著小，特别是当
工具在椭圆振动的底部切割成品表面。因为
此过程，实际切割深度小于延展性的关键值
由于断裂韧性的尺寸效应，导致加工效果显著
提高硬质合金延展加工的标称临界切割深度。
该工艺与铣削工艺相似，Arif等人（2012年）也澄清了类似
通过实验改进铣削过程。

結果 (中文) 3:

四。开槽刨削试验
4.1椭圆振动切削与普通切削的比较
首先，研究比较椭圆振动切削
普通切割的性能。BL4的无粘结剂工件由
普通切削和椭圆振动切削。图4显示了扫描电子
0.2μm.In.切割深度处BL4表面沟槽的显微镜（SEM）图像
在这些试验中，标称切削速度设置为150 mm/min。振幅为
标称切削中的椭圆振动和切削方向Ac和Ad的深度设置为
4μmp-p和2μmp-p实现椭圆振动轨迹。如图4所示
普通切削所形成的槽内充满了大量的脆性缺陷。相反，
椭圆振动切削可以获得光滑的表面。无脆裂
在椭圆振动切削中可以观察到表面的粗糙度
成功实现了模具加工。根据这一事实，可以预期
在残留表面最上层存在的碳化钨晶粒内部
被切割时，表面没有断裂，也没有从颗粒中拉出，这些颗粒
在接下来的普通切削中观察到，图5显示了粘合剂开槽后的切削边缘
二氧化碳工件。可观察到工件材料在
在普通切削中使用的刀具的前刀面，它可能导致粘着磨损
和/或相当大的热化学反应。同样的现象在
其他含粘结剂材料的普通切削。另一方面，不
在椭圆振动切削中观察到粘着现象。这个事实表明
椭圆振动切削可以有效地抑制刀具的磨损过程并达到
含碳化钨及钢粘结剂加工中的表面质量
材料。图4所示的延性模式加工机理如下。
在椭圆振动切削中，刀具切削上一次加工的表面
振动循环。因此，实际未切屑，即瞬时未切屑厚度
如图1所示，变得非常薄。注意，未切割的切屑厚度
通常比标称切割深度小。瞬间未切割
在每个振动周期中，切屑厚度明显变小，特别是当
刀具切割椭圆振动底部周围的加工表面。因为
在这个过程中，实际切割深度小于延性的临界值
机械加工由于尺寸效应在断裂韧性方面，导致
硬质合金延性加工名义临界切削深度的改进。
这一过程类似于铣削，Arif等人。（2012）澄清类似
通过试验改进铣削工艺