The AD6644 is built on the Analog D

The AD6644 is built on the Analog Devices high speed complementary bipolar process (XFCB) and uses an innovative, multipass circuit architecture. Units are packaged in a 52-lead plastic low profile quad flat package (LQFP) specified from 25°C to +85°C.

結果 (中文) 1:

AD6644是ADI公司的高速互补双极工艺（XFCB）和使用创新的多通电路架构。单元被打包在一个52引脚塑料小外形四方扁平封装（LQFP）从25°C至85°C。

結果 (中文) 2:

该ad6644是建立在模拟高速互补双极工艺（xfcb）和使用创新的，多通道的电路结构。单位包装在一个低52-lead塑料四方扁平封装（lqfp）指定从25到85°°C

結果 (中文) 3:

Ad6644 产品建基于模拟设备高速互补双极性过程 （XFCB），并使用一种创新的、 多程电路体系结构。单位它们打包在 52-铅塑料低调扁平封装 (扁平式） 指定从 25 ° C 到 85 ° c。