1. Please provide a feasibility stu

1. Please provide a feasibility study for the attached files.
2. Package is a 16 lead 3x3mm LFCSP with exposed centre paddle.
3. Die size is 2.6x2.6mm.
4. Will be using RDL to position the bumps and will need to attach to the centre ground paddle.
5. Do not have any particular requirement on bump size – we will use whatever is defined as standard (PLEASE HELP INCLUDE ASECL STANDARD ON BUMP SIZE/PITCH REQUIREMENT IN THE FEASIBILITY REPORT).
6. Please include proposed die thickness and total thickness.

結果 (繁體中文) 1:

1.請請提供可行性研究報告所附檔。2.包裝是 16 3x3mm 種帶暴露的中心槳。3.模具尺寸是 2.6x2.6mm。4.將使用 RDL 位置顛簸和將需要將附加到中心地面槳。5.沒有任何特定的要求上腫塊大小 — — 我們將使用無論定義為標準 (請説明包括 ASECL 標準對腫塊大小/瀝青要求在可行性報告)。6.請請包括擬議的模具厚度和總厚度。

結果 (繁體中文) 2:

1.請提供一個可行性研究報告附件
。2。包是一個16引腳3x3mm的LFCSP封裝，外露的中心焊盤
。3。芯片尺寸為
2.6x2.6mm。4。將使用RDL以定位凸塊和需要連接到中心接地焊盤
。5。不要有凹凸尺寸的任何特殊要求-我們將使用任何被定義為標準（請幫助INCLUDE ASECL標配凸起大小/間距要求在可行性研究報告
）。6。請包括提出模具厚度和總厚度。

結果 (繁體中文) 3:

1。請提供所附檔案的可行性研究報告。2。包是一個16引脚3x3mm LFCSP暴露的中心
3槳。模具尺寸2.6x2.6mm
4。將使用RDL的位置顛簸和需要重視的中心地
5槳。沒有特定的要求，對腫塊大小–我們將用什麼定義為標準（請幫助包括asecl凹凸大小/間距要求的可行性報告
6標準）。請包括建議模具厚度和總厚度。