The invention claimed is: 1. A meth

The invention claimed is: 1. A method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe of a membrane probing assembly, wherein the membrane probing assembly includes an elastomeric layer having an upper surface and a lower surface, and further wherein the probe includes a rigid beam, which is adhered to the elastomeric layer and extends at least substantially parallel to the lower surface of the elastomeric layer, a post portion, which projects from the rigid beam in a direction that is at least substantially perpendicular to the lower surface of the elastomeric layer such that the post portion is exposed on the upper surface of the elastomeric layer, and a contact tip, which projects from a side of the rigid beam that is opposed to the post portion and in a direction that is at least substantially perpendicular to the lower surface of the elastomeric layer such that the contact tip extends from the lower surface of the elastomeric layer, the method comprising: bringing the contact tip into pressing engagement with the bond pad of the device under test such that the bond pad applies a contact force to the contact tip;constraining displacement of the post portion in a direction that is parallel to the contact force with a trace of the membrane probing assembly, wherein the elastomeric layer and the probe together define a coupon, wherein the coupon is detachably affixed to a flexible membrane assembly that includes the trace, and further wherein the constraining displacement of the post portion includes constraining displacement of the post portion with the flexible membrane assembly;responsive to receipt of the contact force, pivoting the rigid beam; andresponsive to the pivoting, translating the contact tip across the bond pad to produce a lateral scrubbing motion on the bond pad.2. The method of claim 1, wherein the flexible membrane assembly is at least substantially incompressible.3. The method of claim 1, wherein the elastomeric layer is a compressible elastomeric layer, and further wherein the pivoting includes compressing the elastomeric layer between the rigid beam and the flexible membrane assembly.4. The method of claim 1, wherein the membrane probing assembly further includes an incompressible support surface that supports the flexible membrane assembly, and further wherein the constraining displacement of the post portion includes constraining displacement of the post portion with the incompressible support surface.5. The method of claim 4, wherein the incompressible support surface is in direct physical contact with the flexible membrane assembly such that both the incompressible support surface and the flexible membrane assembly exert a recovery force on the rigid beam during the pivoting.6. The method of claim 1, wherein the contact tip and the post portion project from opposed ends of the rigid beam.7. The method of claim 1, wherein, during the pivoting, the method further includes applying an elastic recovery force to the probe with the elastomeric layer.8. The method of claim 1, wherein the translating the contact tip across the bond pad includes abrading an oxide that is present on the bond pad.9. The method of claim 1, wherein the membrane probing assembly includes a plurality of probes supported by the elastomeric layer, wherein the plurality of probes is positioned to contact a corresponding plurality of bond pads of the device under test, and further wherein, subsequent to initial pressing engagement between a given one of the plurality of probes and a corresponding one of the plurality of bond pads, the method includes providing an over travel sufficient to provide pressing engagement between each of the plurality of probes and the corresponding bond pad of the plurality of bond pads.10. The method of claim 9, wherein the method includes compressing the elastomeric layer to provide the over travel.11. The method of claim 1, wherein an adhesive operatively attaches the elastomeric layer to the flexible membrane assembly.

結果 (繁體中文) 1:

本發明其特徵在於：


電的裝置的結合焊盤與測試下的膜的探測組件的探針，其中所述膜的探測組件包括：具有上表面和下表面的彈性體層相接觸
使接觸尖端與被測器件的接合焊盤，使得鍵合焊盤施加接觸力到所述接觸尖端按壓接合

約束的方向上的柱部，其平行於與所述膜的探測組件的跟踪，其特徵在於，所述彈性體層和探針一起限定一個優惠券的接觸力，其中所述優惠券被可拆卸地固定到柔性膜組件，其包括的位移該跟踪，並且進一步其中，所述柱部的位移約束約束包括與柔性膜組件柱部的位移

響應於接收到的接觸力，樞轉剛性梁的 和

響應於所述樞轉，穿過接合焊盤平移接觸尖端上產生鍵合焊盤的橫向運動的洗滌。



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結果 (繁體中文) 2:

聲稱的發明是：

1. 一種用膜探測元件的探針與被測裝置的粘結墊進行電接觸的方法，其中膜探測元件包括具有上表面和下表面的彈性層，進一步包括探針硬質光束，它附著在彈性層上，至少與彈性層的下表面（後部分）相當，從剛性光束向至少與彈性層的下表面，使後部分暴露在彈性層的上表面，以及接觸尖端，從剛性光束的一側投射，該光束與後部分相對，並且方向至少為實質 p與彈性層下表面的垂直層，使接觸尖端從彈性層的下表面延伸，該方法包括：
使接觸尖端與被測設備的粘接墊進行壓接，使粘接墊對接觸尖端施加接觸力;

用膜探測元件的痕跡將後部分的位移限制在與接觸力平行的方向，其中彈性層和探針一起定義優惠券，其中優惠券可分離地貼在柔性膜元件，包括痕量，進一步包括用柔性膜總成約束後部分的位移;

回應接收接觸力，旋轉剛性光束;和

回應旋轉，在粘合墊上轉換接觸尖端，在粘合墊上產生橫向擦洗運動。

2. 權利要求1的方法，其中柔性膜元件至少基本上無法壓縮。

3. 權利要求1的方法，其中彈性層為可壓縮彈性層，進一步包括壓縮剛性梁和柔性膜元件之間的彈性層。

4. 權利要求1的方法，其中膜探測元件進一步包括支援柔性膜元件的不可壓縮支撐面，以及進一步包括約束的後部約束位移具有不可壓縮支撐面的後部位移。

5. 權利要求4的方法，其中不可壓縮支撐面與柔性膜元件直接物理接觸，使不可壓縮支撐面和柔性膜元件對剛性梁施加恢復力在旋轉過程中。

6. 索賠1的方法，其中接觸尖端和後部分專案從剛性梁的對立端。

7. 權利要求1的方法，其中，在旋轉過程中，該方法還包括在具有彈性層的探針上施加彈性恢復力。

8. 索賠1的方法，其中在粘接墊上翻譯接觸尖端包括磨損粘接墊上存在的氧化物。

9. 權利要求1的方法，其中膜探測元件包括由彈性層支撐的多個探頭，其中多個探頭被定位與被測器件的相應多個粘接墊，並進一步其中，在給定的一個探頭與多個粘合墊的相應一個之間初始壓接之後，該方法包括提供足以在每個探針之間提供壓接的超行程。多個探頭和多個粘合墊的相應粘合墊。

10. 索賠9的方法，其中方法包括壓縮彈性層以提供過度旅行。

11. 權利要求1的方法，其中膠粘劑將彈性層附著在柔性膜元件上。

結果 (繁體中文) 3:

要求保護的發明是：
一。一種將被測裝置的結合墊與膜探測組件的探針電接觸的方法，其中膜探測組件包括具有上表面和下表面的彈性層，並且進一步，其中探針包括剛性梁，它附著在彈性層上，並至少基本上平行於彈性層的下表面延伸，即支柱部分，其從剛性梁向至少基本垂直於彈性層的下表面的方向伸出，使得支柱部分暴露在上表面上所述彈性層和接觸端，所述接觸端從與所述柱部相對的剛性梁的一側向所述彈性層的下表面至少基本垂直的方向突出，使得接觸端從彈性層的下表面延伸，所述方法包括：
使接觸端與被測裝置的接合墊壓合，使接合墊對接觸端施加接觸力；
約束柱部分在平行於接觸力的方向上與膜探測組件的痕迹的位移，其中彈性層和探針一起定義一個試樣，其中該試樣可拆卸地固定到包括該痕迹的柔性膜組件上，進一步地，所述柱部的約束位移包括用柔性膜組件約束所述柱部的位移；
對接觸力的接收作出響應，使剛性梁轉動；以及
響應於旋轉，將接觸端穿過粘合墊，在粘合墊上產生橫向擦洗運動。
2。根據權利要求1所述的方法，其中所述柔性膜組件至少基本上不可壓縮。
三。根據權利要求1所述的方法，其中所述彈性層是可壓縮彈性層，並且其中所述樞軸包括壓縮剛性梁和柔性膜組件之間的彈性層。
四。根據權利要求1所述的方法，其中所述膜探測組件進一步包括支撐所述柔性膜組件的不可壓縮支撐面，並且進一步，其中所述柱部分的約束位移包括用所述不可壓縮支撐面約束所述柱部分的位移。
5個。如請求項4之方法，其中該不可壓縮支承面與該柔性膜組件直接物理接觸，使得該不可壓縮支承面及該柔性膜組件在旋轉期間對該剛性梁施加回復力。
6。根據權利要求1所述的方法，其中所述接觸端和所述柱部從所述剛性梁的相對端伸出。
7號。根據權利要求1所述的方法，其中，在旋轉過程中，所述方法還包括向具有彈性層的探針施加彈性恢復力。
8個。根據權利要求1所述的方法，其中，將接觸尖端穿過粘合墊包括研磨粘合墊上的氧化物。
9號。根據權利要求1所述的方法，其中所述膜探測組件包括由所述彈性層支撐的多個探針，其中所述多個探針被定位以接觸所述被測裝置的相應多個接合墊，並且進一步地，在所述多個探針中的給定一個之間的初始按壓接合之後對於多個焊盤中的探針和相應的一個，該方法包括提供足够的超程，以在多個探針和多個焊盤的相應焊盤之間提供壓接。
10個。如請求項9之方法，其中該方法包括壓縮彈性層以提供超程。
11號。根據權利要求1所述的方法，其中粘合劑操作性地將彈性層連接到柔性膜組件上。