Infiltration of a molten metal phase into a ceramic scaffold to manufa的繁體中文翻譯

Infiltration of a molten metal phas

Infiltration of a molten metal phase into a ceramic scaffold to manufacture metal–ceramic composites often involves high temperature, high pressure, and expensive processes. Low-cost processes for fabrication of metal–ceramic composites can substantially increase their applications in various industries. In this article, electroplating (electrodeposition) as a low-cost, room-temperature process is demonstrated for infiltration of metal (copper) into a lamellar ceramic (alumina) scaffold. Estimation shows that this is a low energy consumption process. Characterization of mechanical properties showed that metal infiltration enhanced the flexural modulus and strength by more than 50% and 140%, respectively, compared to the pure lamellar ceramic. More importantly, metal infiltration remarkably enhanced the crack initiation and crack growth resistance by more than 230% and 510% compared to the lamellar ceramic. The electrodeposition process for development of metal–ceramic composites can be extended to other metals and alloys that can be electrochemically deposited, as a low-cost and versatile process.
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將熔融金屬相滲透到陶瓷支架中以製造金屬陶瓷複合材料通常涉及高溫、高壓和昂貴的製程。金屬陶瓷複合材料的低成本製造過程可以大大增加其在各個行業的應用。在本文中,電鍍(電沉積)作為一種低成本的室溫工藝,已被證明可將金屬(銅)滲透到層狀陶瓷(氧化鋁)支架中。估計顯示這是一個低能耗的過程。機械性能表徵表明,與純層狀陶瓷相比,金屬滲透使彎曲模量和強度分別提高了 50% 和 140% 以上。更重要的是,與層狀陶瓷相比,金屬滲透顯著提高了裂紋萌生和裂紋擴展抗力,分別提高了230%和510%以上。用於開發金屬陶瓷複合材料的電沉積過程可以擴展到其他可以電化學沉積的金屬和合金,作為一種低成本和多功能的製程。
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將熔融金屬相滲透到陶瓷支架中以製造金屬-陶瓷複合材料通常涉及高溫、高壓和昂貴的工藝。 金屬-陶瓷複合材料的低成本制造技術可以大大提高其在各種行業中的應用。 在這篇文章中,電鍍(電沉積)是一種低成本的室溫工藝,用於將金屬(銅)滲透到層狀陶瓷(氧化鋁)支架中。 估計表明,這是一個低能耗的過程。 力學性能表徵表明,與純層狀陶瓷相比,金屬滲透使彎曲模量和强度分別提高了50%和140%以上。 更重要的是,與層狀陶瓷相比,金屬滲透顯著提高了裂紋萌生和裂紋擴展阻力,分別提高了230%和510%以上。 開發金屬-陶瓷複合材料的電沉積工藝可以
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將熔融金屬相滲透到陶瓷支架中以製造金屬-陶瓷複合材料通常涉及高溫、高壓和昂貴的工藝。製造金屬-陶瓷複合材料的低成本工藝可以大大增加它們在各種工業中的應用。在這篇文章中,電鍍(電沉積)作爲一種低成本,室溫下的過程,証明了金屬(銅)滲透到層狀陶瓷(氧化鋁)支架。估計表明,這是一個低能耗的過程。力學性能的表徵表明,與純層狀陶瓷相比,金屬滲透使彎曲模量和強度分別提高了50%和140%以上。更重要的是,與層狀陶瓷相比,金屬滲透顯著提高了裂紋萌生和裂紋擴展阻力超過230%和510%。用於開髮金屬-陶瓷複合材料的電沉積工藝可以擴展到其他可以電化學沉積的金屬和合金,作爲一種低成本和通用的工藝。
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