BACKGROUND OF THE INVENTIONThe pres

BACKGROUND OF THE INVENTIONThe present invention relates to probe assemblies of the type commonly used for testing integrated circuits (ICs) that are fabricated on a wafer or substrate.The trend in electronic production, particularly in integrated circuit technology, has been toward fabricating larger numbers of discrete circuit elements with higher operating frequencies and smaller geometries on a single substrate or “wafer.” After fabrication, the wafer is divided into a number of rectangular-shaped chips or “dies” where each die presents a rectangular or other regular arrangement of metallic bond or contact pads through which connections are made for the inputs and outputs of the electrical circuit on the die. Although each die is eventually packages separately, for efficiency sake, testing of the circuits formed on the wafer is preferably performed while the dies are still joined together on the wafer. One typical procedure is to support the wafer on a flat stage or “chuck” and to move the wafer in X, Y and Z directions relative to the head of a probing assembly so that contacts on the probing assembly move relative to the surface of the wafer for consecutive engagement with the contact pads of one or more of a plurality of dies or test structures on the wafer. Respective signal, power and ground conductors that interconnect the test instrumentation with the contacts on the probing assembly enable each circuit on the wafer to be sequentially connected to the instrumentation and tested.Gleason et al., U.S. Pat. No. 5,914,613, discloses a membrane probing system for use in a probe station. The membrane probing system comprises a probe head and a membrane probing assembly. The probe head includes an interface board, a multi-layer printed circuit board that facilitates interconnection of the membrane probing assembly and the test instrumentation supplying power and signals to and receiving signals from the electrical circuit being tested, the device-under test (DUT). The power and signals are transmitted over one or more conductors that are conductively interconnected with respective data/signal traces on the interface board. The data/signal traces on the interface board are conductively connected to respective conductive traces on the surface of the membrane assembly. A metallic layer below the surface of the interface board provides a ground plane for the interface board and a ground reference for the power and lower frequency signals.Typically, higher frequency signals; commonly in the radio or microwave frequency ranges, collectively referred herein to as RF signals; are communicated between the test instrumentation and the membrane probing system with coaxial cable. The coaxial cable is connected to an adapter that is secured to the interface board. A second portion of coaxial cable, conductively interconnected with the first portion in the adapter, is connected to one or more conductive traces on the surface of the interface board. Typically, the end of the second portion of coaxial cable is cut at an angle and the conductors of the cable are connected to respective traces on the interface board to transition the signal path from the coaxial cable to a co-planar waveguide. For example, the center connector of the coaxial cable may soldered to a trace on the interface board while the outer conductor of the cable, connected to a ground potential, is soldered to a pair of traces that are respectively spaced apart to either side of the trace to which the center conductor is connected transitioning the signal path from coaxial cable to a ground-signal-ground (GSG) co-planar waveguide on the interface board. The traces on the interface board are conductively engaged with respective, corresponding traces on the lower surface of the membrane assembly extending the co-planar waveguide to the contacts on the membrane. The impedance of the transition signal path from the coaxial cable to the coplanar waveguide on the membrane is, ideally, optimized, with a typical value of 50 ohms (Ω). However, inconsistencies in connections with the ground plane of the interface board may cause the impedance of a particular signal path to vary from the desired matched impedance producing a reflection of the RF signals that are absorbed by other structures resulting in erratic performance of the probing system.

結果 (繁體中文) 1:

發明背景

本發明涉及在晶片或襯底上製造的類型的探針組件通常用於測試集成電路（

在電子生產的趨勢，特別是在集成電路技術，一直朝向單個基板或上製造具有較大的更高的工作頻率和更小的幾何形狀的離散的電路元件的數量“ 晶片。“ 製造之後，將晶片分割成多個矩形- 形芯片或” 管芯“其中每個管芯的禮物，通過該連接用於輸入和在管芯上的電路的輸出由金屬鍵合或接觸焊盤的矩形或其它規則的排列。雖然每個管芯是最終單獨打包，為了效率起見，而管芯仍然在晶片上接合在一起，優選進行在晶片上形成的電路的測試。一個典型的方法是，以支持在平坦的台上的晶片或“ 卡盤”並移動在 各自的信號，電源和接地導體互連的測試儀器與探測組件使晶片上的每個電路被順序地連接到儀表和測試觸點。

Gleason 5914613 該膜的探測系統包括一個探頭和一個膜探測組件。探針頭包括一塊接口板，多層印刷電路板，其促進膜探測組件和所述測試儀表提供電源和信號和從該電路接收的信號的互連進行測試，裝置被測（功率和信號超過該導電地與接口板上相應的數據 接口板上的數據 接口板的表面下方的金屬層提供的接口板和用於功率和較低頻率的信號的接地參考接地平面。

通常，較高頻率的信號 通常在無線電或微波頻率範圍，共同在本文中稱為 測試儀器，並與同軸電纜膜探測系統之間連通。該同軸電纜被連接到被固定到接口板的適配器。同軸電纜的第二部分，與適配器的第一部分導電地相互連接，連接到一個或多個導電跡線的接口板的表面上。通常，同軸電纜的第二部分的端部被切割以一角度和電纜的導體連接到相應的線跡上的接口板，以從同軸電纜轉換的信號路徑，以共- 平面波導。例如，雖然該電纜的外導體，連接到地電勢，被焊接到分別被隔開以的任一側的一對跡線的同軸電纜的中心連接器可以焊接到接口板上的跡線跡，其中心導體連接從同軸電纜的信號路徑轉換到地面- 信號- 接地（- 接口板平面波導。接口板上的跡線導電地與各自的接合時，上組件延伸的共同的膜的下表面對應的跡線- 平面波導，而在薄膜的接觸。從同軸電纜到薄膜上的共面波導的過渡信號路徑的阻抗是，理想地，進行了優化，具有Ω ）。然而，在與該接口板的接地平面連接的不一致可能導致特定的信號路徑的阻抗，以從所需的匹配阻抗產生的

結果 (繁體中文) 2:

發明背景

本發明涉及在晶圓或基板上製造的用於測試積體電路（IC）的常用類型的探頭元件。

電子生產的趨勢，特別是在積體電路技術方面，已經朝著在單個基板或"晶圓"上製造具有更高工作頻率和較小幾何形狀的離散電路元件的方向發展。製造後，晶圓被分成多個矩形晶片或"晶片"，每個晶片都呈現矩形或其他固定排列的金屬鍵或接觸墊，通過這些填充物為晶片上電路的輸入和輸出建立連接。儘管每個晶片最終都是單獨封裝的，但為了提高效率，最好在晶片上連接在晶圓上時對晶圓上形成的電路進行測試。一個典型的過程是在平坦的舞臺上支撐晶圓或"夾頭"，並在X、Y和Z方向上相對於探測元件的頭部移動晶圓，以便探測元件上的觸點相對於晶圓表面移動，以與晶圓上一個或多個模具或測試結構的接觸墊連續接觸。將測試儀錶與探測元件上的觸點互連的相應信號、電源和接地導線使晶圓上的每個電路能夠按順序連接到儀錶並進行測試。

格裡森等人，美國派特No. 5，914，613，公開了用於探測站的膜探測系統。膜探測系統包括探針頭和膜探測元件。探頭頭包括一個介面板、一個多層印刷電路板，用於促進膜探測元件的互連，以及向被測電路（DUT）提供電源和信號的測試儀器。電源和信號通過一個或多個導體傳輸，這些導體與介面板上的相應資料/信號跟蹤進行導電互連。介面板上的資料/信號軌跡與膜元件表面的導電軌跡有導電連接。介面板表面下方的金屬層為介面板提供接地層，並為電源和低頻信號提供接地參考。

通常，頻率較高的信號;通常在無線電或微波頻率範圍內，此處統稱為射頻信號;在測試儀器和膜探測系統之間使用同軸電纜進行通信。同軸電纜連接到固定在介面板上的配接器。同軸電纜的第二部分與配接器中的第一部分以導電方式連接，連接到介面板表面的一個或多個導電線。通常，同軸電纜的第二部分的末端以一定角度切割，電纜的導線連接到介面板上的相應導線，將信號路徑從同軸電纜轉換為共平面波導。例如，同軸電纜的中心連接器可以焊接到介面板上的導線上，而連接到接地電位的電纜外部導體被焊接到一對導線上，這些導線分別被分開到中心導線連接的線絲的任意一側，從而將信號路徑從同軸電纜轉換為介面板上的接地信號接地 （GSG） 共計畫波導。介面板上的走線與膜元件下表面的相應痕跡進行導電連接，將共平面波導延伸到膜上的觸點。理想情況下，從同軸電纜到膜上共平面波導的過渡信號路徑的阻抗經過優化，典型值為 50 歐姆 （Ω）。但是，與介面板接地層的連接不一致可能導致特定信號路徑的阻抗與所需的匹配阻抗不同，從而產生被其他結構吸收的 RF 信號的反射，從而導致探測系統性能不穩定。

結果 (繁體中文) 3:

發明背景
本發明涉及通常用於測試在晶圓或基板上製造的集成電路（ic）的探針組件。
電子生產，特別是集成電路科技的發展趨勢是在單個襯底或“晶圓”上製造更多的工作頻率更高、幾何尺寸更小的分立電路元件，晶圓被分成若干矩形晶片或“模具”，其中每個模具呈現矩形或其他規則的金屬鍵或接觸墊佈置，通過這些金屬鍵或接觸墊連接模具上電路的輸入和輸出。儘管每個晶片最終是分開封裝的，但為了效率起見，最好在晶片仍然連接在晶圓上的同時對晶圓上形成的電路進行測試。一個典型的步驟是將晶圓支撐在一個平臺或“夾頭”上，並在X方向移動晶圓，相對於探針組件頭部的Y和Z方向，使得探針組件上的觸點相對於晶圓表面移動，以便與晶圓上多個模具或測試結構中的一個或多個的接觸墊連續嚙合。將測試儀器與探針組件上的觸點互連的各自的訊號、電源和接地導體，使得晶圓上的每個電路能够順序連接到儀器並進行測試。
格裡森等人，美國派特。編號5914613公開了一種用於探測站的膜探測系統。膜探測系統包括探頭和膜探測組件。探頭包括介面板、多層印刷電路板，該多層印刷電路板有助於膜探測組件和測試儀器的互連，該測試儀器向被測電路、被測設備（DUT）提供電源和訊號，並接收來自被測電路的訊號。電源和訊號通過一個或多個導體傳輸，導體與介面板上的相應數據/訊號記錄道進行導電互連。介面板上的數據/訊號記錄道與膜組件表面上的相應導電記錄道導電連接。介面板表面下的金屬層為介面板提供接地平面，並為功率和低頻訊號提供接地基準。
通常，高頻訊號；通常在無線電或微波頻率範圍內，這裡統稱為RF訊號；通過同軸電纜在測試儀器和膜探測系統之間進行通信。同軸電纜連接到固定在介面板上的轉接器。與轉接器中的第一部分導電互連的同軸電纜的第二部分連接到介面板表面上的一個或多個導電跡線。通常，將同軸電纜的第二部分的端部以一定角度切割，並且電纜的導體連接到介面板上的相應跡線，以將訊號路徑從同軸電纜過渡到共面波導管。例如，同軸電纜的中心連接器可以焊接到介面板上的一個跡線上，而電纜的外導體可以連接到接地電位，焊接到一對分別與中心導體連接的跡線兩側隔開的跡線上，將訊號路徑從同軸電纜過渡到介面板上的地面訊號接地（GSG）共面波導。介面板上的跡線與膜組件下表面上的相應跡線導電接合，將共面波導延伸至膜上的觸點。從同軸電纜到膜上共面波導的過渡訊號路徑的阻抗在理想情况下是優化的，典型值為50歐姆（Ω）。然而，與介面板的接地平面的連接不一致可能導致特定訊號路徑的阻抗與期望的匹配阻抗不同，從而產生被其他結構吸收的RF訊號的反射，從而導致探測系統的不穩定效能。