Hi Kevin and Stella,Please find the

Hi Kevin and Stella,Please find the process window outliers identified by ADM team out of the first YP lot below and help to quarantine the SN attached.They are suspected as trapezoid shaped PCB and could cause high yield loss.We are discussing to arrange a small lot of DOE to input them together to record failure rate to understand the correlation of trapezoid shape to bus0/bus1 failures.Instructions below:1. Input IQC on all samples upon arrival (ETD 1/4 from YP)2. Finish stencil binning based on IQC data and correlate study with YP OQC data3. Hold the SN attached below and input only ok samples for main build4. Collect 20x to 30x samples (depending on stencil binning) and input as DOE lot to understand yield fluctuation in main build for failure mode study.5. Establish process window after DPOC based on DOE data collection

結果 (繁體中文) 1:

嗨凱文和Stella，

請找到ADM團隊確定了工藝窗口離群了第一YP很多下方和幫助隔離附SN的。
他們被懷疑為梯形PCB，並可能導致較高的產量損失。

我們正在討論共同安排小了很多DOE的輸入他們記錄的故障率要了解梯形的形狀，以總線0 / BUS1故障的相關性。

下面說明：

到達時1.輸入IQC上的所有樣本（ETD 1/4從YP）
2.完成模版分級基於IQC數據和關聯研究與YP OQC數據
3.握住SN附下面和主輸入唯一確定樣本建立
4.收集20×30倍的樣品（取決於模版分級），並輸入作為DOE很多了解主構建為失效模式研究產量的波動。
根據美國能源部的數據收集DPOC後5.建立過程窗口

結果 (繁體中文) 2:

嗨凱文和斯特拉，

請從下面的第一個 YP 批次中查找 ADM 團隊標識的流程視窗異常值，並説明隔離附加的 SN。
它們被懷疑為梯形PCB，並可能導致高產量損失。

我們正在討論安排一小批 DOE 將它們一起輸入以記錄故障率，以瞭解梯形形狀與匯流排0/匯流排1 故障的相關性。

說明如下：

1. 抵達時對所有樣品輸入IQC（YP的ETD 1/4）
2. 基於 IQC 資料完成模具箱化，並將研究與 YP OQC 資料關聯
3. 按住下面附加的 SN，僅輸入主構建的確定樣本
4. 收集 20x 到 30x 樣本（取決於模具分箱），並作為 DOE 批入，以瞭解故障模式研究主構建中的產能波動。
5. 基於 DOE 資料收集在 DPOC 後建立流程視窗

結果 (繁體中文) 3:

嗨，凱文和斯特拉，
請在下麵的第一批YP中找到ADM團隊標識的流程視窗异常值，並幫助隔離附加的SN。
它們被懷疑是梯形的印刷電路板，可能導致高產量損失。
我們正在討論安排少量的DOE將它們輸入到一起，以記錄故障率，從而瞭解梯形形狀與匯流排0/匯流排1故障的相關性。
說明如下：
一。所有樣品到達後輸入IQC（YP的ETD 1/4）
2。基於IQC數據完成鋼網裝箱並與YP-OQC數據關聯研究
三。保留下麵附加的序號，只為主構建輸入ok示例
四。收集20x至30x樣品（取決於鋼網裝箱）並作為DOE批次輸入，以瞭解主要結構的屈服波動，以便進行失效模式研究。
5個。基於DOE資料獲取的DPOC後行程視窗的建立