The Design proposal submitted by Su

The Design proposal submitted by Supplier must be in line with the market trend as well as future technology map. Supplier should give all relevant inputs to TML for package protection of the norms, features, technologies those will be implemented in India.
As a part of Product facelift/ Technology this product may be planned for Any alternate material

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結果 (中文) 1: [復制]

復制成功！

由供应商提交的设计方案必须符合市场趋势以及未来技术地图。供应商应该给所有相关投入到 TML 包保护规范、功能、技术那些将在印度实施。作为产品整容的一部分 / 技术这种产品可能为任何备用材料计划

正在翻譯中..

結果 (中文) 2:[復制]

復制成功！

正在翻譯中..

結果 (中文) 3:[復制]

復制成功！

供应商提交的设计方案必须符合市场潮流的以及未来的技术图。供应商应提供所有相关的输入TML的规范，包装的保护功能，这些将在印度实施技术。
作为产品翻新/技术这一产品的部分可以计划任何替代材料

正在翻譯中..

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