Per my email earlier, there are two

Per my email earlier, there are two other things we noticed. Please note that everything in the
email from yesterday still holds, but I added some clarification for item #2.
Re-iterating items from yesterday (and numbering them for easy reference):
1. The Cordio sides of the package design do not support staggered or multi-row
leadframe designs. We’d need to stick a with an asymmetric design (something like the
below, ). The number of rows on the digital signal side can be 2 or 3, but all of the RF pads
need to be single row only.

結果 (繁體中文) 1:

我的電子郵件每早些時候，有兩個我們注意到其他事情。請注意這一切從昨天的電子郵件仍然抱，倒是一些澄清為專案 #2。重新迴圈專案從昨天 (和編號他們供參考):1.包裝設計 Cordio 雙方不支援交錯或多行引線框架設計。我們需要貼與不對稱的設計 (有點像下面，)。數位中的數位信號側行可以是 2 或 3，但是所有的射頻墊必須是單個行只。

結果 (繁體中文) 2:

按我的電子郵件前面，還有兩個我們注意到其他的事情。請注意，一切都在
電子郵件從昨天仍持有，但我加了一些澄清的項目＃2。
重新迭代從昨天的項目（和編號他們，以供參考
）：1。封裝設計的CORDIO側不支持交錯或多行
引線框架的設計。我們就需要堅持一個具有不對稱設計（有點像
下面）。行上的數字信號側的數目可以是2或3，但所有的射頻焊盤
需要是唯一的單排。