a.鍍液应定期分析，调整和过滤。 a.鍍液應定期分析，調整和過濾。 并

a.鍍液应定期分析，调整和过滤。 a.鍍液應定期分析，調整和過濾。 并按分析结果添加氰化钠和氧化镉，控制NaCN:Cd=3～4：1。並按分析結果添加氰化鈉和氧化鎘，控制NaCN:Cd=3～4：1。 其它成份也应根据鍍層质量补加。其它成份也應根據鍍層質量補加。 b.使用阳极时应套布套，不用时应将阳极取出。 b.使用陽極時應套布套，不用時應將陽極取出。 铜及锡焊的零件最好带电下槽，避免鐵、铜、锡等杂质增多。銅及錫焊的零件最好帶電下槽，避免鐵、銅、錫等雜質增多。 c.鍍液允许的杂质含量为：铜不大于1g/L、锡不大于0.05g/L、鐵和铝不大于10g/L，碳酸盐不大于80g/L。 c.鍍液允許的雜質含量為：銅不大於1g/L、錫不大於0.05g/L、鐵和鋁不大於10g/L，碳酸鹽不大於80g/L。 金属杂质用小电流处理，碳酸盐的去除同氰化物鍍锌。金屬雜質用小電流處理，碳酸鹽的去除同氰化物鍍鋅。

結果 (繁體中文) 1:

a.鍍液应定期分析，调整和过滤。 a.鍍液應定期分析，調整和過濾。 并按分析结果添加氰化钠和氧化镉，控制NaCN:Cd=3～4：1。並按分析結果添加氰化鈉和氧化鎘，控制NaCN:Cd=3～4：1。 其它成份也应根据鍍層质量补加。其它成份也應根據鍍層質量補加。
b.使用阳极时应套布套，不用时应将阳极取出。 b.使用陽極時應套布套，不用時應將陽極取出。 铜及锡焊的零件最好带电下槽，避免鐵、铜、锡等杂质增多。銅及錫焊的零件最好帶電下槽，避免鐵、銅、錫等雜質增多。
c.鍍液允许的杂质含量为：铜不大于1g/L、锡不大于0.05g/L、鐵和铝不大于10g/L，碳酸盐不大于80g/L。 c.鍍液允許的雜質含量為：銅不大於1g/L、錫不大於0.05g/L、鐵和鋁不大於10g/L，碳酸鹽不大於80g/L。 金属杂质用小电流处理，碳酸盐的去除同氰化物鍍锌。金屬雜質用小電流處理，碳酸鹽的去除同氰化物鍍鋅。

結果 (繁體中文) 3:

a.鍍液應定期分析，調整和過濾。a.鍍液應定期分析，調整和過濾。並按分析結果添加氰化鈉和氧化鎘，控制NaCN:Cd=3～4:1。並按分析結果添加氰化鈉和氧化鎘，控制NaCN:Cd=3～4:1。其它成份也應根據鍍層質量補加。其它成份也應根據鍍層質量補加。
b.使用陽極時應套布套，不用時應將陽極取出。b.使用陽極時應套布套，不用時應將陽極取出。銅及錫焊的零件最好帶電下槽，避免鐵、銅、錫等雜質增多。銅及錫焊的零件最好帶電下槽，避免鐵、銅、錫等雜質增多。
c.鍍液允許的雜質含量為：銅不大於1g/L、錫不大於0.05g/L、鐵和鋁不大於10g/L，碳酸鹽不大於80g/L。c.鍍液允許的雜質含量為：銅不大於1g/L、錫不大於0.05g/L、鐵和鋁不大於10g/L，碳酸鹽不大於80g/L。金屬雜質用小電流處理，碳酸鹽的去除同氰化物鍍鋅。金屬雜質用小電流處理，碳酸鹽的去除同氰化物鍍鋅。