The maximum safe power dissipation

The maximum safe power dissipation in the AD8138 packages is limited by the associated rise in junction temperature (T J) on the die. At approximately 150°C, which is the glass transition temperature, the plastic changes its properties. Even temporarily exceeding this temperature limit can change the stresses that the package exerts on the die, permanently shifting the parametric performance of the AD8138. Exceeding a junction temperature of 150°C for an extended period can result in changes in the silicon devices, potentially causing failure.

結果 (中文) 1:

在AD8138包的最大安全功耗是有限的管芯结温（TJ）的上升有关。在约150°C，这是在玻璃化转变温度，塑料改变其属性。甚至暂时超过这一温度限值可以改变封装对芯片作用的应力，永久性地转变了AD8138的性能参数。长时间超过150℃的结温，可以导致在硅器件中的变化，可能造成故障。

結果 (中文) 2:

最大安全功耗的ad8138包是有限的相关增加交界处的温度（地壳）的死。在大约150°丙，其玻璃化转变温度，塑料的变化特性。即使暂时超过这个极限温度可以改变的压力，对模具包，永久变速性能参数的ad8138。超过交界处的温度为150°长时间可导致变化的硅器件，可能导致失败。

結果 (中文) 3:

Ad8138 产品包中的最大安全的电力消耗上升相关联的交叉点温度 (T J) 模限制。在大约 150 ° C，这是玻璃转变温度，塑料更改其属性。即使是暂时超过此温度限制可以更改包在模具施加的压力永久改变参数 ad8138 产品的性能。一段长时间超过 150 ° C 的交界处温度可能会导致硅器件，可能导致故障的变化。