Most sintered samples were studied

Most sintered samples were studied by X-ray diffraction (XRD;
Model D-500, Siemens, Karlsruhe, Germany), with a scanning
step (2 ) of 0.05° and a scanning rate of 0.1°/s. Cross sections of
polished and etched sintered samples were observed under an
optical microscope (OM), and the grain sizes were measured by
the intercept method. Since, for the most part, the grains grow as
thin plates, the grain sizes reported here are the diameters, or
longer axes, of the grains. The samples were studied with field
emission scanning electron microscopy (FESEM) and energy
dispersive spectroscopy (EDS).

結果 (中文) 1:

最烧结的样品，进行了 x 射线衍射 (XRD;型号 D-500，西门子，卡尔斯鲁厄，德国），扫描步骤 (2) 0.05 ° 和 0.1 ° / s.截面的扫描速率抛光、 腐蚀的烧结的样品下观察光学显微镜 (OM) 和晶粒尺寸测定截距法。因为，大多数情况下，作为进行，晶粒长大薄板，晶粒尺寸报道这里是直径，或长轴，谷物。样品，研究了场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 和能源谱仪 (EDS)。

結果 (中文) 2:

大多数烧结样品进行X射线衍射研究（XRD;
模型D-500，西门子，卡尔斯鲁厄，德国），用扫描
为0.05°步骤（2）和0.1°/ s的扫描速率。的横截面
的下观察抛光和蚀刻烧结样品
的光学显微镜（OM），并分别通过测量晶粒尺寸
的截距方法。因为，在大多数情况下，晶粒成长为
薄板，这里报告的晶粒尺寸的直径，或
更长的轴，晶粒的。将样品研究了场
发射扫描电子显微镜（FESEM）和能量
色散谱（EDS）。

結果 (中文) 3:

大多数烧结样品进行了研究，通过X-射线衍射（X射线衍射；模型d-500、西门子、卡尔斯鲁厄、德国），用扫描步骤（2）为0.05，扫描速率为0.1个/秒。抛光和蚀刻的烧结样品下观察到光学显微镜（光学显微镜），和晶粒尺寸的测定截取法。由于大部分，谷物生长为薄板，在这里报告的晶粒尺寸是直径，或较长的轴，晶粒。样品进行了研究与现场发射扫描电子显微镜（SEM）和能量谱仪（EDS）。