I check old YMH case.The BSC curing

I check old YMH case.
The BSC curing temp and wafer thickness may have influence also.
AKS case is 360um thickness and should be better.

And we have some plan to 130C BSC curing. We would consider it also.
But I am still nerverous for the 20um space.

Would you try to increase them to 30um if " 球旁邊是粗線"
粗線定義或許可以先參考YMH YAB009最下面那個紅圈上面那條線寬

結果 (中文) 1:

我检查 YMH 的旧盒子。平衡计分卡固化温度和硅片的厚度可能也有影响。AKS 案件是 360um 厚度，应该更好。我们有一些计划到 130 C 平衡计分卡固化。我们也会考虑它。但我仍然为 20um 空间 nerverous。您尝试增至 30 岁左右，如果"球旁邊是粗線"粗線定義或許可以先參考YMH YAB009最下面那個紅圈上面那條線寬

結果 (中文) 2:

我检查老YMH情况。
平衡计分卡固化温度和硅片厚度可能会有影响也。
AKS情况360um厚度，应该会更好。而且我们有一些计划，以130℃固化BSC。我们会考虑。但是，我还是nerverous为20um的空间。你会尝试将它们增加至30μm的，如果“球旁边是粗线” 粗线定义或许可以先参考YMH YAB009最下面那个红圈上面那条线宽

結果 (中文) 3:

我检查旧侎俐语案例。平衡计分卡的固化温度和晶片厚度有影响。该案是360um厚度应该更好。我们有一些计划130c BSC固化。我们也会考虑。但我还是紧张的时候为20um的空间。你要增加到30如果“球旁邊是粗線”粗線定義或許可以先參考侎俐语yab009最下面那個紅圈上面那條線寬