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近年来[10，14，17，19]电子行业已经看到了新浪潮的开始，其中的成本 和轻松连接已达到一个点，任何东西都可以连接到一切。的 物联网（IoT）及其底层网络物理组件，有望提供一个新的 所有部门的连通性、智能和能力水平。这也将创建一个 产品的性质和组合潜力，以及产品的创造、营销和支持。 强大的市场驱动因素，例如，汽车，机器人，电子健康，和新兴领域，如 智能家居、智能城市、安全、二氧化碳和节能以及智能交通系统。 这些都与欧洲和日本的未来计划很契相符合。主要是这些垂直市场将 由向 以硅供应商为突出地位的电子系统集成商。机会很多 这被吸引到欧洲和日本是真实的。 表1显示了一些新兴市场在即时性带动下的估计增长。 这一起，约占半导体元件预期增长的三分之二。 5 年期限。 移动、无线、即时（物联网、智能对象等）正在推动市场发展 欧洲 [5]。欧洲在微元件、逻辑和模拟、离散、MEMS 和 传感器 - 其设计、生产、集成和支持。与目标结合时 市场部门确定，并添加在下一代无线，其中欧洲也有技术

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