Surface morphology (height differen

Surface morphology (height difference) between final metal & PI ,will have potential risk on PI crack during bumping process
Suggest having PI to cover all die as feasibility request 1 to avoid PI crack issue
Add PI1/PI2 open on the needed region (ex: Green region as below)
PI may crack as below red circle marked.

結果 (中文) 1:

最后五金 PI 之间表面形貌 （高度差），在碰撞过程中对 PI 裂纹潜在风险建议有 PI 覆盖所有死作为可行性要求 1 要避免 PI 裂纹问题在所需区域添加葡 ⅰ 1/PI2 开放 (ex︰ 绿色区域如下图所示)PI 可能破解如下红色圆圈标记。

結果 (中文) 2:

表面形貌（高度差）最终金属和PI之间，将有碰撞过程中对PI裂纹潜在风险
建议有PI覆盖所有死于可行性请求1，以避免PI裂纹问题
添加PI1 / PI2在需要区域开放（例如：绿色区域如下）
PI可能破裂如下红圈标示。

結果 (中文) 3:

最终金属与金属之间的表面形貌（高度差），在碰撞过程中会有潜在的风险建议有皮覆盖所有模具作为可行性要求1，以避免有皮裂纹问题加1 / Pi2打开需要的区域（如：绿色区域如下）皮可裂为下面红圈标记。