Please refer to the updated W2 waiv

Please refer to the updated W2 waiver list (V5)• PCB Scratch/Dent (Same as P0_W1)• FM/Particle (Same as P0_W1)• Fill Convex/Scratch (ONLY for P0W2 mini build)• Diagonal Mura binning (Bin A & Bin B)• LPA Radius due to punch tool limitation (Same as P0_W1)• Manual shielding film attachment dimension (Same as P0_W1)t)

結果 (繁體中文) 1:

請參閱更新的W2豁免清單（V5）
•PCB划痕/登特（同P0_W1）
•FM /粒子（同P0_W1）
•填寫凸/划痕（僅適用於P0W2迷你版本）
•對角村合併（賓A＆賓B）
•LPA半徑由於沖壓工具的限制（同P0_W1）
•手動屏蔽膜附著尺寸（同P0_W1）

t）的

結果 (繁體中文) 2:

請參閱更新的 W2 豁免清單 （V5）
• PCB 劃痕/凹痕（與P0_W1相同）
• FM/粒子（與P0_W1相同）
• 填充凸/劃痕（僅適用于 P0W2 迷你構建）
• 對角村箱（箱 A + 箱 B）
• 由於沖孔工具限制（與P0_W1相同）導致 LPA 半徑
• 手動遮罩膜附件尺寸（與P0_W1相同）

t）

結果 (繁體中文) 3:

請參閱更新的W2豁免清單（V5）
•印刷電路板劃痕/凹痕（與p0u W1相同）
•FM/顆粒（與P0_W1相同）
•填充凸面/劃痕（僅適用於P0W2迷你型）
•對角Mura binning（箱子A和箱子B）
•由於沖頭刀具限制造成的LPA半徑（與P0 W1相同）
•手動遮罩膜連接尺寸（與p0u W1相同）
（噸）