Electron backscatter diffraction (E

Electron backscatter diffraction (EBSD) based on scanning electron microscopy (SEM) is a powerful technique to automatically and quantitatively measure the grain/subgrain size, local texture, point-to-point orientations, strain and phase identification [14]. With the help of field emission SEM (FESEM), high resolution EBSD can investigate the grains/subgrains as small as a few tens of nanometers [4] with a good angular resolution (~0.5°) [5]. It has been established that EBSD has a lot of advantages over transmission electron microscopy (TEM), such as simple sample preparation, automatic scanning and indexing, ultra-fast speed, large area investigation and a lot of post- processing results derived from one EBSD scan. After two important steps of development [4], the EBSD speed has increased gradually with the fast development of camera technique. It has increased sharply up to 1100 patterns per second (PPS) by adopting the offline EBSD techniques (Fig. 1). Therefore, the number of published articles related to EBSD has been increasing sharply year by year (Fig. 2, data are searched from www.scopus.com). In recent years, severe plastic deformation (SPD) [6], e.g. equal channel angular pressing (ECAP), high pressure torsion (HPT), cyclic extrusion compression (CEC) and accumulative roll bonding (ARB), has been increasingly used in processing ultrafine grained (UFG, grain size in the range 1001000 nm) or nanostructured (≤100 nm) materials directly from bulk samples. SPD techniques can easily reach an equivalent strains ≥10, which in turn leads to an equiaxed microstructure with a high density of grain boundaries (high angle grain boundaries (HAGBs) ≥60%). In order to understand the grain refining mechanism induced by SPD and to control the microstructure evolution, EBSD is very important to be employed, especially increasing demand for in situ heating and tension, and 3D EBSD investigation. EBSD patterns are generated by backscatter diffraction of a stationary beam of high-energy electrons from a volume of crystal material within 50 nm depth in

結果 (中文) 1:

电子背散射衍射（EBSD）基于扫描电子显微镜（SEM）是一个功能强大的技术，自动定量测量谷物/亚大小，局部纹理，点至点的方向，应变和相鉴别[14]。与场致发射扫描电镜（FESEM）的帮助下，高分辨率EBSD调查为几十纳米的小的晶粒/亚[4]具有良好的角分辨率（〜0.5°）[5]。它已经建立EBSD有很多优势透射电子显微镜（TEM），如样品制备简单，自动扫描和索引，速度超快，大面积调查和大量处理后的结果来自一个EBSD扫描。经过两个重要步骤的发展[4]，EBSD速度逐渐增加，对摄影技术的快速发展。大幅上升，1100型态每秒（pps）的通过脱机EBSD技术（图1）。因此，发表的文章有关EBSD数已逐年大幅增加（图2，数据搜索www.scopus.com）。在最近几年中，严重的塑性变形（SPD）[6]，如等通道转角挤压（ECAP），高压扭转（HPT），循环挤压（CEC）和累积叠轧焊（ARB），已被越来越多地用于处理1001000 nm的范围内），或直接从块状样品的纳米结构材料（≤100 nm）的超细晶（UFG，粒度。 spd的技术可以很容易地达到等效应变≥10，这反过来又导致等轴显微组织的晶粒边界具有高密度（大角度晶界（hagbs）≥60％）。为了了解SPD诱导晶粒细化机制和控制组织演变，EBSD被聘用是很重要的，尤其是不断增长的需求中原位加热和紧张，和3d EBSD调查。所产生的电子背散射衍射图案50nm的深度范围内的一个固定的高能量电子束，从液晶材料的体积背散射衍射

結果 (中文) 2:

电子背散射衍射（EBSD）基于扫描电子显微镜（SEM）是一个功能强大的技术来自动定量测定粒/亚晶粒尺寸，局部纹理，点对点的方向，应变和相位识别[ 14 ]。采用场发射扫描电镜（SEM）帮助，高分辨率的EBSD研究颗粒/亚晶粒为几十纳米[ 4 ]具有良好的角分辨率为小（~ 0.5°）[ 5 ]。它已被建立，EBSD在透射电子显微镜具有许多优点（TEM），如简单的样品制备，自动扫描和索引，超高速，大面积的调查和大量的后处理结果来自一个EBSD扫描。后发展[ 4 ]的两个重要步骤，EBSD的速度与摄像技术的快速发展，逐渐增加。它已经急剧增加到1100每秒模式（PPS）采用离线EBSD技术（图1）。因此，发表相关的文章的数目已由EBSD迅速增加（图2，数据是从www.scopus。com搜索）。近年来，严重的塑性变形（SPD）[ 6 ]，例如等通道角挤压（ECAP），高压扭转（HPT），循环挤压（CEC）和累积叠轧焊（ARB），已被越来越多地用于处理超细晶（范围在1001000 nm超细晶，纳米晶粒尺寸（100 nm）或≤）直接从散装样品材料。SPD技术可以轻松达到10≥等效应变，这反过来又导致一种晶粒与晶粒边界的高密度（高角度晶界（HAGBs）≥60%）。为了了解SPD诱导的晶粒细化机理和控制的组织演变，EBSD是采用非常重要，尤其是在原位加热和张力增加的需求，和三维的EBSD分析。EBSD模式是在50 nm的深度由从量的晶体材料的高能量的电子背散射衍射产生固定梁

結果 (中文) 3:

电子背散射衍射 (EBSD) 基于扫描电子显微镜 (SEM) 是一个强大的技术来自动和定量地衡量粮食/subgrain 大小、 图像局部纹理、 点对点取向、 应变和阶段鉴定 [14]。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的帮助下高分辨率电子背散射衍射可以调查的谷物 subgrains 小，具有良好的角分辨率 (~ 0.5 °) [5] [4] 纳米几数万。它成立了电子背散射衍射已超过透射电镜 (TEM) 优势很多简单的样品制备、 自动扫描和索引，超快的速度等大面积调查和大量的来自一个电子背散射衍射扫描后的处理结果。之后的发展 [4] 的两个重要步骤，电子背散射衍射速度逐渐增加与摄像技术的快速发展。它每秒 (PPS) 大幅达 1100年模式增加了采用脱机电子背散射衍射技术 （图 1）。因此，与相关的电子背散射衍射发表文章的数量已大幅上升 (图 2、 数据搜索从 www.scopus.com) 每年的。近年来，严重塑性变形 (SPD) [6]，例如同工同酬通道转角挤压 （ECAP）、 高压扭转 (HPT)、 往复挤压 (CEC) 和累积轧粘接 (ARB)在加工超细晶粒粒度范围 1001000 毫微米的超细晶） 或 （≤100 nm） 纳米材料直接从批量样品中越来越多地使用。SPD 技术可以方便地到达等效株 ≥ 10，这反过来导致枝晶微观结构与密度高的晶界 (高角度晶粒边界 (HAGBs) ≥60%)。为了了解粮食精制机制诱导 SPD，要控制微观组织的演化，电子背散射衍射是非常重要的是，应采用尤其原位加热和紧张，以及 3D 电子背散射衍射调查的需求量不断增加。电子背散射衍射图案是由一固定束从卷内 50 毫微米深度的晶体材料的高能电子背散射衍射生成