First dip the test piece into the f

First dip the test piece into the flux bath and then dip the test piece into the solder bath with the dipping rate 1 inch/sec. After count the dwell time for 3 sec when the test piece touch the surface of solder bath then pull the test piece out from the solder bath with the escaping rate 1 inch/sec.

結果 (繁體中文) 1:

第一浸漬試驗片進通量浴，再浸在試驗片與浸漬速度1英寸/秒的焊料浴中。算後的停留時間為3秒時，試驗片觸摸焊接浴的表面然後從與逃逸率1英寸/秒的焊料浴拉該試驗片進行。

結果 (繁體中文) 2:

首先將測試件浸入助焊器槽中，然後將測試件浸入焊料槽中，浸漬速率為 1 英寸/秒。當測試件接觸焊浴表面時，計算 3 秒的停機時間後，然後以 1 英寸/秒的逸出速率將測試件從焊槽中拉出。

結果 (繁體中文) 3:

首先將試件浸入焊劑槽中，然後以1英寸/秒的浸漬速率將試件浸入焊劑槽中。計數試樣接觸焊錫槽表面的停留時間3秒後，以1英寸/秒的逸出速率將試樣從焊錫槽中拉出。