The chip is the major loss which is

The chip is the major loss which is over tightening the appearance specification by manufacture dept., the chip is allowing and meet the spec. requirement after the engineer dept. confirmed.Meanwhile, the next new grind sheet will follow up these criteria of the appearance inspection and will not overkill again. (completed the appearance inspection training.)The second one is wafer broken loss, we’ve found the thin wafer like final thickness 184±2um which has higher warp around 500~600um and very difficult on packing these high warp wafers with shipping box. Our engineer has tried to close the shipping box but make wafer broken during the box closed. So we’re wondering to have a cylinder container (horizontal type) to packing the thinner and high warp wafer in the future, IXYS suggests us to use the same box and do some adjustment when wafer packing.(as below) Please ship the DXA wafer in the boxes in which the wafers have arrived. Sissis gave me the input that such wafers should be transported one end of the flat being orientated upward i.e. rotated by ca. 20° from center of flat looking upward.

結果 (繁體中文) 1:

該芯片是重大損失，其中通過製造部門收緊外形規格，芯片被允許和符合規範。工程師部門後的要求。證實。
同時，下一個新的磨片會跟進外觀檢查這些標準並不會矯枉過正一次。（已完成的外觀檢查訓練）。

第二個是晶片破碎損失，我們發現薄晶片等最終厚度184±2um的，其具有約500〜600um更高的經紗和與運送盒包裝這些高翹曲的晶片非常困難的。我們的工程師一直試圖關閉運輸箱，但化妝晶圓密閉箱中破碎。所以，我們想知道有一個圓筒容器（臥式），以在未來的包裝更薄和高翹曲晶圓，IXYS建議我們使用相同的方塊，並做一些調整，當晶圓包裝。（如下），
請附帶的DXA晶圓在晶圓已經到達箱。Sissis給我的輸入端，這樣的晶片應輸送的平面之中的一個端部向上定向即，由長約旋轉 20°從平坦的中心看向上。

結果 (繁體中文) 2:

晶片是製造部門過度收緊外觀規格的主要損失，經工程師部門確認後，該晶片允許並滿足規格要求。
同時，下一個新的磨片將跟進這些標準的外觀檢查，不會再次過度殺。（完成外觀檢查培訓。

第二個是晶圓破碎損耗，我們發現薄晶圓，如最終厚度184×2um，具有更高的翹波約500~600um，很難用裝運箱包裝這些高翹波晶圓。我們的工程師試圖關閉裝運箱，但在包裝箱關閉期間使晶圓破碎。因此，我們想知道將來有一個圓柱容器（水準型）來包裝薄發和高翹波晶圓，IXYS建議我們在晶圓包裝時使用相同的包裝盒並做一些調整。（如下）
請將 DXA 晶圓裝在晶圓到達的箱子裡。Sisis給了我一個輸入，這種晶圓應該運輸一端的平面定向向上，即旋轉約20°從平面的中心向上看。

結果 (繁體中文) 3:

切屑是製造部超緊外觀規格的主要損失，經工程師部確認，切屑合格，符合規格要求。
同時，下一個新的研磨單將遵循這些外觀檢查標準，不會再次過度研磨。（完成外觀檢查培訓）
第二種是晶圓破碎損失，我們發現最終厚度為184±2um的薄晶圓，其翹曲度在500~600um之間較高，用運輸箱包裝這些高翹曲晶圓非常困難。我們的工程師試圖關閉裝運箱，但在關閉過程中使晶圓破碎。囙此，我們想在未來有一個圓筒形容器（臥式）來包裝薄而高翹曲的晶圓，ixsy建議我們在晶圓包裝時使用同一個盒子並做一些調整
請把DXA晶圓裝在晶圓到達的盒子裏。Sissis給了我這樣的輸入：這樣的晶圓應該被傳送到向上的平板的一端，即從平板的中心向上旋轉大約20°。