【0030】実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ シリコーンゴムの架橋は電子線架橋に限らず他の方法であってもよい。例えば、シリコーンエラストマーとして付加型の系で温度150°C程度で架橋を行う。付加型では炭素二重結合に対しSi H基が付加するヒドロシリル化反応で架橋が行われる。シリコーンエラストマーとしては、例えばビニル基を二つ以上含むポリシロキサンを基体ポリマーとし、架橋剤にはSi H基を三つ以上もつシロキサンオリゴマーを使用し、触媒には白金化合物を使用する。保護フィルムとしては延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)が好ましい。但し、OPP単独では、架橋中に収縮が起こるため、PET/OPPラミネートフィルムを使用する。表面マット処理が施されたOPPが市販されているので、市販のマット処理OPPに2軸延伸PETフィルムを貼り合わせたラミネートフィルムを形成して保護フィルムとして使用する。そして、マットコート側をシリコーンゴム組成物側となるように圧着した状態で加熱硬化させる。この場合はシリコーンゴムを架橋するのに電子線照射装置が不要となる。