4.20 Solder and Flux Preplacement S

4.20 Solder and Flux Preplacement Sequence. No chapter on de￾sign is complete without some design guidelines for the important step
of solder and flux preplacement. While this application is a subject
that is covered separately in Chap. 10, the actual design as related to
solder-fillet formation is covered here

結果 (中文) 1:

4.20 焊料和助焊剂预置序列。没有一章德标志上的是不完整的重要一步的一些设计准则焊料和助焊剂预置。尽管这个应用程序的主题这是分别述章 10，作为相关的实际的设计在这里介绍焊料带形成

結果 (中文) 2:

4.20焊料和助焊剂Preplacement序列。在德???标志无章是不完整的重要步骤，一些设计准则
的焊料和助焊剂preplacement的。虽然这个应用程序是一个主题
是在单独章覆盖。10，作为与实际设计
焊料圆角形成这里所覆盖

結果 (中文) 3:

4.20焊料和焊剂定期序列。在￾标志无章没有迈出了重要一步，完成一些设计准则焊锡和助焊剂定期。虽然这个应用程序是一个主题都是分别在第10，实际设计相关这里覆盖了焊接圆角的形成