*Maximum Ratings are those values b

*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
+Derating - Plastic DIP: - 10 mW/°C from 65° to 125°C
SOIC Package: : - 7 mW/°C from 65° to 125°C

結果 (中文) 1:

*最大额定值是那些价值超过该设备损坏可能发生。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降级 - 塑料DIP： - 10 MW /°C从65°到125°C
SOIC封装： ： - 7毫瓦/°C从65°到125°C

結果 (中文) 2:

*最大额定值是那些价值超过该损坏的设备可能会出现。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降塑性下降：10毫瓦/°C 65°125°C
SOIC封装：：7毫瓦/°C 65°125°C

結果 (中文) 3:

* 最大额定值，这些值之外，对设备的损害可能会发生.
功能操作应限于建议操作的条件。
Derating-塑料 DIP：-10 mW / ° C 从 65 ° 到 125 ° C
SOIC 封装：：-7 兆瓦 / ° C 从 65 ° 到 125 ° C