他のファイルを入力します。
基板外形などを参照して基板上のデータを他ファイルへ自動で切り出します。
基板上のデータを指示して他ファイルへ切り出します。
ファイル内の形状を基板上へ展開します。
反転基板を生成します。
ファイルパスの見つからない子ファイルを修復します。
子基板の外側に面を発生します。
GUIを操作してパネリング作業を行います。
※ TOOL設計(治工具設計)にて使用するパネリングツールです。別途説明が必要です。
レジスト、露出銅箔及び、ホールに接触/近接しているシルク形状をカットします。
データに接触/近接している文字を移動します。
データ毎に近接する他データのクリアランスを計測し、データの太さやサイズを変更します。
データ間のクリアランスの変化に応じて補正値を変化させながら補正形状を生成します。
微細な隙間やピンホールを埋める形状を発生します。
面の幅が狭い個所に対して補強用のラインを発生します。
ワイヤーボンドパッドに対して、長さ/幅の補正を行います。
製造時の歪みやそりを補正する形状を発生します。
補正結果を参照します。
チェック用の設定をウイザード形式で行います。
ADMチェック実行用の層属性を設定します。
チェック用の設定をウイザード形式で行います。
データに対してチェック属性を付加します。
項目を選択してADMチェックを実行します。
全領域モードで実行したチェック結果を確認します。
表示領域モードで実行したチェック結果を確認します。
ADMチェックの複数同時チェックを実行します。
ADMチェックの複数同時チェックの結果を表示します。
MRCの設定を行います。
基板全体に対してMRCを実行します。
指定領域に対してMRCを実行します。
MRCのチェック結果を参照します。
形状の差分を検出します。
形状差分を一括で実行します。
形状差分の一括実行結果を参照します。
メッキが必要な箇所に対してメッキリードに接続されていない箇所を検出します。
メッキリードチェックの結果を表示します。
微線分/微円弧を検出します。
始終点が閉じていないラインを検出します。
重複している線分を検出します。
自己交差していいるライン、面、メッシュプレーンを検出します。
円以外のアパーチャのデータを検出します。
クリアランス簡易的にを検出します。
閉図形に包含されている閉ラインを検出します。
指定範囲外に存在する円弧中心点を検出します。
端子サイズを検出します。
円弧の半径を検出します。
検出結果を確認します。
露出銅箔部分を仮想端子として接続情報を比較します。
露出銅箔部分を仮想端子として接続情報を抽出します。