If the copper planeis not on the to

If the copper planeis not on the top surface of the circuit board, 8 to 10 vias of15 mil or smaller in diameter should be used to thermally couple the thermal pad to the bottom plane.

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結果 (繁體中文) 1: [復制]

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如果銅平面 不是電路板的頂表面上，8至10中的通孔 15密耳或更小的直徑，應使用以熱耦合的熱墊的底部平面上。

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結果 (繁體中文) 2:[復制]

復制成功！

如果銅平面 不在電路板的頂面上，8 到 10 個通孔 應使用直徑為 15 密耳或更小的直徑將熱墊與底平面耦合。

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結果 (繁體中文) 3:[復制]

復制成功！

如果銅平面 不在電路板的上表面，8到10個孔 直徑小於等於15 mil的熱墊應用於將熱墊與底面熱耦合。

正在翻譯中..

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