First, pls kindly take note that t

 
First, pls kindly take note that tie bar and lead half etch depth gap below 0.010mm is the target.
It might be difficult to achieve.
 
Targeting at the gap 0.010mm, we can still control the lead half etch depth to be within the spec.
 
This can be said for Long lead QFNs with material thickness 0.15mm including A0076QN008F01.   

結果 (繁體中文) 2:

 
首先，請請留意，拉桿，並導致下面0.010毫米半蝕刻深度差距的目標。
這可能是難以實現的。在差距0.010毫米定位，我們仍然可以控制鉛半蝕刻深度是規定範圍內。這可以說是為長週期與QFN封裝材料厚度0.15毫米包括A0076QN008F01。   
 

 

結果 (繁體中文) 3:

首先，請注意，拉杆和領先半蝕刻深度之間的差距下麵是目標。
可能很難實現。
 
針對差距之間，我們仍然可以控制鉛半蝕刻深度在規格。
 
這可以說是與資料厚度0.15mm包括a0076qn008f01長期QFNs封裝。