2.3 Ion milling Ion milling including focused ion beam (FIB) and ordin的中文翻譯

2.3 Ion milling Ion milling includi

2.3 Ion milling Ion milling including focused ion beam (FIB) and ordinary ion milling products (Flat Ion Milling System, Hitachi IM-3000), is a process using ion beam (Ga+ or Ar+) to remove the surface of target material. It has been widely used in preparing TEM samples and now is a very universal polishing method for EBSD preparation of almost all materials. EBSD combined with a dual-beam FIB has been used in investigating 3D-EBSD image [16]. With the help of FIB ion milling, TEM and EBSD
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2.3离子铣离子铣削,聚焦离子束(FIB)和普通的离子研磨产品(平面离子铣削系统,日立图像3000),是一个过程,使用离子束(ga或芳),除去表面的靶材料。它已被广泛地使用在制备温度样本,现在是一个非常普遍的EBSD编制几乎所有材料的研磨方法。:EBSD结合了双束FIB已用​​于调查EBSD三维图像[16]。谎离子铣削,温度和EBSD的帮助下与
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2.3离子铣离子铣削包括聚焦离子束(FIB)和普通的离子铣削产品(平的离子铣削系统,日立im-3000),是利用离子束加工(GA或AR)去除目标材料的表面。它已被广泛应用于制备透射电镜样品,现在是一个非常普遍的抛光方法对几乎所有材料的制备技术。EBSD结合双束已被用于调查3d-ebsd图像[ 16 ]。利用聚焦离子束铣削,TEM和EBSD
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2.3 离子铣削离子铣削包括聚焦的离子束 (FIB) 和普通离子铣产品 (平面离子铣削系统、 日立 IM-3000),是利用离子束 (Ga 或 Ar) 要删除的目标材料表面的过程。它已被广泛应用在编写透射电镜样品和现在是一个非常普遍的抛光方法,为几乎所有材料的电子背散射衍射制备。已用于电子背散射衍射双波束沙冰结合调查 3D-电子背散射衍射图像 [16]。帮助下沙冰离子铣、 透射电镜和电子背散射衍射
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