color on the Molex connector of the

color on the Molex connector of the LED # 2 near by the edge (Figure 3). The brownish color suggested the high
thermal existed within the LED Arrays.
Figure 3: Observation
Following in the analysis was an x-ray image taken on the LED array. The x-ray imaging is a part of the root
cause analysis mainly to understand the visual condition of the bonded wires that interconnects the LEDs from
chip-to-chip and chip-to-substrate. Any damage to these bond wires can cause a light output failure.
The following x-ray and decapsulation images show below reveal broken wires existed within the LED arrays. The
damage to the wire has caused an open circuit that interrupted the flow of current and resulted to no light output.
Note: Due to over etching the silicone during the decapsulation process, the chemical impacted the chips’
adhesion to the substrate causing the chips to be removed.

結果 (繁體中文) 1:

LED # 2 附近的邊緣 (圖 3) 的莫仕連接器上的顏色。褐色的顏色建議高熱存在 LED 陣列內。圖 3︰ 觀察在分析以下是採取 LED 陣列上的 x 射線圖像。X 射線成像是根的一部分原因主要是為了瞭解互連線從 Led 的保稅電線的視覺條件的分析晶片晶片和晶片基板。這些債券電線的任何損壞會導致光輸出失敗。以下的 x 射線和開封圖像顯示下面揭示存在 LED 陣列內的斷的絲。的對導線損害一個開放的電路中斷電流，導致沒有光的輸出。注意︰ 由於要在封裝過程中蝕刻矽樹脂，這種化學物質影響晶片的對導致晶片要移除的承印物上的附著力。

結果 (繁體中文) 2:

色附近的邊緣（圖3）的LED＃2的Molex連接上。該褐色建議高
的LED陣列內的熱存在。
圖3：觀察
在分析以下是在LED陣列上所取的X射線圖像。X射線成像是根的一部分
原因分析主要是為了理解互連從LED鍵合線的視覺條件
芯片到芯片和芯片到襯底。這些銲線的任何損壞可能會導致光輸出故障。
下面的X射線和解封圖像顯示下方顯示的LED陣列中存在斷線。在
對電線的損害已經引起了中斷電流的流動，並導致沒有光輸出開路。
注意：由於在期間解封過程蝕刻矽，化學影響了芯片的
對基材的附著力使待除去的芯片。

結果 (繁體中文) 3:

由邊緣上的LED # 2附近莫仕連接器的顏色（圖3）。褐色的顏色表明了高LED陣列中存在的熱。圖3：觀察在分析中是一個X射線影像上的LED陣列。X射線成像是根的一部分原因分析主要是瞭解連接LED的鍵合線的視覺狀態晶片到襯底的晶片和晶片。這些鍵合線的任何損壞都會導致光輸出故障。下麵的X射線和解封的影像顯示在顯示在LED陣列存在斷絲。這個損壞的電線造成了一個開放的電路，中斷電流的流動，導致沒有光輸出。注：由於在蝕刻矽解封裝過程中的晶片，化學的影響粘附到基板上，導致晶片被删除。