Wire Bonding Cycle. Chip-to-substra

Wire Bonding Cycle.
Chip-to-substrate interconnections provide the electrical paths for power and signal distribution. The most common interconnect technology is wire bonding, specifically ball bonding. Although flip chip applications are growing, ball bonding continues to produce the vast majority of interconnects. Currently responsible for more than 90% of today’s chip interconnects, ball bonding continues to grow at a phenomenal rate.
The Ball Bonding Process.

結果 (中文) 1:

引线键合周期。
芯片与基片的互连提供电源和信号分配的电路径。最常见的互连技术是引线键合，特别是球焊。虽然倒装芯片的应用越来越大，球的粘接继续绝大多数的互连。目前负责90％以上的芯片互连，球粘接继续以惊人的速度增长。
，球焊过程。

結果 (中文) 2:

焊线周期。
芯片基板互连提供电源和信号分配电路。最常见的是引线键合互连技术，特别fi卡利球焊。虽然flIP芯片的应用越来越多，球键继续生产的绝大多数的互连。目前负责超过今天的芯片互连90%，球键继续以惊人的速度增长。
球键合工艺。

結果 (中文) 3:

引线键合周期。
芯片与基板互连提供电源和信号分发的电气的路径。最常见互连技术是引线键合、 粘接的 specifically 球。尽管 flip 芯片的应用程序越来越多，球键合继续制作绝大多数的互连。目前负责今天的芯片的 90%以上的互连，球键合继续以惊人的速度增长。
球键合过程。