Three choices of etching mode G-Pre

Three choices of etching mode G-Premio BOND can be used in all etching modes (self-etch, selective etch and total-etch) with virtually no post-operative sensitivityEasy bonding applicationThanks to its viscosity and wettability, a thorough application of G-Premio BOND is easy to achieve. Clear drying procedure and 3µm film thicknessWith five-second drying at maximum air pressure a minimal film thickness of 3µm is achieved, which guarantees perfect adaptation of the prosthesis.SEM picture of CERASMART restoration (A) bonded to dentin (D) using G-Premio BOND (C) and G-CEM LinkForce (B) Source: GC R&D, Japan

結果 (繁體中文) 1:

蝕刻模式的三種選擇
G-PREMIO BOND可以在所有的蝕刻模式（自蝕刻，選擇性蝕刻和總蝕刻）與手術後幾乎沒有靈敏度可以使用

易粘結應用
由於其粘度和潤濕性，G的透徹應用-Premio BOND是容易實現的。

清除乾燥程序和3μm的膜厚
在最大空氣壓力為3μm的最小膜厚度實現，這保證了假體的完美適配五秒鐘的乾燥。
GC R＆d，日本：使用G-BOND PREMIO（C）和G-CEM LinkForce（B）來源粘合到牙質（d）恢復CERASMART（A）的SEM照片

結果 (繁體中文) 2:

蝕刻模式的三種選擇
G-Premio BOND 可用於所有蝕刻模式（自蝕刻、選擇性蝕刻和全蝕刻），幾乎無術後靈敏度

易於粘接應用
由於其粘度和潤濕性，G-Premio BOND 的徹底應用很容易實現。

清除乾燥程式和 3μm 薄膜厚度
在最大氣壓下進行 5 秒乾燥，可實現 3μm 的最小薄膜厚度，從而保證假肢的完美適應。
CERASMART 修復的 SEM 圖片 （A） 使用 G-Premio BOND （C） 和 G-CEM LinkForce （B） 粘結到牙齦 （D） 圖片 來源： GC 研發， 日本

結果 (繁體中文) 3:

刻蝕管道的三種選擇
G-Premio鍵可用於所有蝕刻模式（自蝕刻、選擇性蝕刻和全蝕刻），幾乎不具有術後敏感性
易粘合應用
由於其粘度和潤濕性，G-Premio鍵的徹底應用是容易實現的。
透明乾燥程式和3μm膜厚
在最大氣壓下乾燥5秒，最小膜厚達到3μm，保證假體的完美適應。
CERASMART修復體（A）與牙本質（D）結合的掃描電鏡照片（G-Premio BOND（C）和G-CEM LinkForce（B）來源：日本GC研發部