7. CONFIGURATION & GENERAL PRECAUTI

7. CONFIGURATION & GENERAL PRECAUTIONS
 Relative humidity: ≤ 80%.
 Storage temperature: -10~60°C.
 Operation temperature: 0~40°C.
 Protect the board from static electricity in case of damage to the IC.
 Keep the board away from conductor when it is working.
 Don’t push or pull the connectors when the board is working.
 Don’t press, distort or disassemble the board.
 Clean the board with soft dry cloth when it’s dirty.
 Don’t wire in the board to power supply before panel is correctly connected.

結果 (中文) 1:

7.配置和一般性预防措施& # 61607 ； 相对湿度： ≤ 80%。& # 61607 ； 存储温度：-10 ～ 60 ° c。 操作温度： 0 ~ 40 ° c。，董事会防止静电损害 IC。& # 61607 ； 保持从导体板，当它的工作。 不推或拉的连接器时，理事会正在制订。& # 61607 ； 不按、 扭曲或拆卸董事会。 擦黑板用柔软的干布，当它脏的时候。& # 61607 ； 不线在电源板前面板正确连接。

結果 (中文) 3:

7。一般预防措施配置&
≤相对湿度：80%。
存储温度：10 - 60 C ~°
操作温度：40 C 0 ~°
保护局从静电对IC的损伤情况。保持板远离
导体
工作时。不要推拉连接器板工作时。不要按
，扭曲或拆卸板
。清洁板用柔软的干布当它脏的。别线
板前面板的电源正确连接。