Rev.2, May 2001, page 7 of 7Solder

Rev.2, May 2001, page 7 of 7
Solder Mounting Method
1. Small and light surface-mount packages require spicial attentions on solder mounting.
On solder mounting, pre-heating before soldering is needed.
The following figure show an example of infrared rays refow.
2. The difference of thermal expansion coefficeient between mounted substrates and IC leads may cause a
failure like solder peeling or soler wet, and electrical characteristics may change by thermal stress.
Therefore, mounting should be done after sufficient confirmation for especially in case of ceramic
substrates.

結果 (繁體中文) 1:

7/Rev.2，2001 年 5 月，第 7 頁焊料安裝方法1.小而輕的表面貼裝包需要香料焊料安裝注意事項。對焊料安裝，需要焊前的預熱。下圖顯示紅外線 refow 的示例。2 熱膨脹係數天然氣安裝的基板與 IC 引線之間.差異可能會導致失敗像焊錫剝離或 soler 濕和電氣特性可能發生變化的熱應力。因此，進行安裝，尤其是在陶瓷為充分確認後襯底。

結果 (繁體中文) 2:

Rev.2號，2001年5月，7第7頁
：焊接安裝方法
1。小而輕的表面貼裝封裝要求焊料spicial關注安裝。
在焊接安裝，需要在焊接之前預熱。
下圖顯示紅外線refow的例子。
2。安裝基板和IC引線之間的熱膨脹coefficeient的差異可能會導致
像焊料脫皮或索勒濕，和電氣特性可以通過熱應力變化的失敗。
因此，安裝都要充分確認後做了特別是在陶瓷的情況下，
基板。

結果 (繁體中文) 3:

版本2，5月2001，7頁的7頁焊接安裝方法1。輕小型表面貼裝封裝需要特別關注焊接安裝。在焊料安裝，預熱焊接前是必要的。下圖顯示紅外線refow例。2。安裝基板和IC引線之間熱膨脹係數的差异會造成像焊料剝離或索勒濕失敗，和電力特性可由熱應力的變化。囙此，安裝後應進行足够的確認，特別是在陶瓷的情况下基板。