This is a new design for ASECL to review and propose a package solutio的繁體中文翻譯

This is a new design for ASECL to r

This is a new design for ASECL to review and propose a package solution. It’s a 9 die Isolator
package.

ADI would prefer to achieve a package design using standard leadframe technology. As a second
option, they could consider using an Etch-Back leadframe solution. As a 3rd option, they have also
considered the possibility of using a laminate substrate, however as the target application is a
Power management, a laminate substrate would need to meet the thermal requirements to
operate properly. They would be open to ASECL’s suggestions and recommendations.
The target package body size is “as small as possible” but I believe they can accept up to 9x7mm.
The external metal clearance requirement is 2.1mm (min).
We would like ASECL to review this bond diagram and provide a proposal to meet your MP
capabilities. As noted above, the 1st preference is leadframe based QFN.

Let me know if you have any initial questions/concerns. We can start with a preliminary, first pass
ASECL design for ADI review and then modify from there….
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結果 (繁體中文) 1: [復制]
復制成功!
這是一個新設計的 ASECL,檢討,提出一攬子解決方案。它是 9 死隔離器包。 Adi 公司寧願實現使用標準的引線框架技術的包裝設計。作為第二選項,他們可以考慮使用蝕刻背面引線框架解決方案。作為第三種選擇,他們也有考慮使用層壓板的襯底的可能性,然而作為目標應用程式是電源管理,層壓板的襯底將需要滿足熱要求正常運行。他們將會開放給 ASECL 的提議和建議。目標包體大小是"盡可能小,"但我相信他們可以接受到 9x7mm。外部金屬間隙要求是 2.1 毫米 (分鐘)。我們想要 ASECL 審查此債券圖並提供建議,以滿足您的 MP能力。如上所述,第一優先是引線框架基於 QFN。 讓我知道是否你有任何初始的問題。我們可以提供初步開始,第一次通Adi 公司的 ASECL 設計審查,然後再修改從那裡...
正在翻譯中..
結果 (繁體中文) 2:[復制]
復制成功!
這是ASECL審查並提出一攬子解決方案的新設計。這是一個9芯隔離
包。ADI寧願達到使用標準的引線框技術封裝設計。作為第二選擇,他們可以考慮使用回蝕引線框架的解決方案。作為第三選項,他們還考慮使用的層疊基板的可能性,但是作為目標應用程序是一個電源管理,一層疊基板需要滿足熱要求正常操作。他們將開放給ASECL的意見和建議。目標包的機身尺寸為“盡可能小”,但我相信他們可以接受多達9x7毫米,外部金屬間隙的要求是2.1毫米(分鐘)。我們想ASECL審查該債券圖和提供滿足您的國會議員的提案能力。如上所述,第一選擇是基於QFN引線框架。讓我知道如果您有任何最初的問題/顧慮。我們可以用一個初步的,第一遍開始ASECL設計ADI評審,然後從那裡修改...。












正在翻譯中..
結果 (繁體中文) 3:[復制]
復制成功!
這是一個新的asecl審查並提出一攬子解決方案的設計。是一個9死的隔離包。ADI公司寧願實現包裝設計採用標準引線框架科技。作為一個二的選擇,他們可以考慮使用回蝕刻引線框架的解決方案。作為一個第三的選擇,他們也考慮使用層壓基板的可能性,但是作為目標應用程序是一個電源管理,一個層壓基板將需要滿足的熱要求正確操作。他們將開放asecl的意見和建議。目標封裝體尺寸盡可能小“但我相信他們能接受到9x7mm。外部金屬間隙要求2.1mm(分鐘)。我們想asecl審查這種鍵合圖和提供建議來滿足你的MP能力。如上所述,第一優先是基於QFN引線框架。讓我知道,如果你有任何初步的問題/關注。我們可以開始一個初步的,第一次通過ADI公司的審查,然後修改asecl設計從那裡…
正在翻譯中..
 
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