The transmission line models for pr

The transmission line models for printed circuit boards and packages are based on 85 ±15% differential impedance, and include both microstrip and stripline structures. The models for the cables are 90 ±7%. Impedance variation is incorporated into the full channel models. Note that the host PCB includes both stripline and microstrip routing, based on a 6-layer board stack-up. The via models cover a transition between the top layer to the 3rd layer from the top of the board. The device PCB uses only microstrips, as it is expected that minimum layer count boards are used. Package models include connections from the silicon to the package substrate, layer-to-layer connections within the substrate, and solder ball connections to the underlying PCB. Full link frequency responses are plotted in Figure 5 for both the short channel (device driving) and long channel (host driving) models. The plots indicate an insertion loss difference of more than 13dB at the fundamental frequency. In addition, the short channel shows approximately 6dB more NEXT than does the long channel. Chapter four will present time domain results (pulse responses) based upon these frequency responses.

結果 (繁體中文) 1:

用於印刷電路板和包的傳輸線模型是基於85±15％的差分阻抗，並且包括微帶線和帶狀線的結構。對於電纜的型號是90±7％。阻抗變化被併入全信道的模型。注意，主機PCB包括帶狀線和微帶路由的基礎上，6層電路板堆疊起來。在通過模型覆蓋從板的頂部到第三層的頂部層之間的過渡。設備PCB僅使用微帶，因為它預期最小層數板
被使用。包模型包括從矽到封裝基板在基板內層與層的連接的連接，和焊球連接到下面的印刷電路板。
全鏈路的頻率響應在圖5中繪製了短溝道（設備驅動）和長溝道（主機驅動）模式二者。該圖表明的不是13分貝更在基頻的插入損耗差異。此外，短溝道顯示大約6分貝更NEXT比該長信道。第四章將介紹基於這些頻率響應的時域結果（脈衝響應）。

結果 (繁體中文) 2:

印刷電路板和封裝的傳輸線型號基於 85 ± ±15% 差分阻抗，包括微帶和條帶結構。電纜型號為 90 ± ±7%。阻抗變化已合併到全通道模型中。請注意，主機 PCB 包括基於 6 層板堆疊的條帶和微帶佈線。通過模型涵蓋從板頂部到第 3 層之間的過渡。器件PCB僅使用微帶，因為預計最小層計數板
使用 。封裝型號包括從矽到封裝基板的連接、基板內的層到層連接以及與底層PCB的焊球連接。
圖 5 中繪製了短通道（設備驅動）和長通道（主機驅動）型號的完整鏈路頻率回應。這些圖指示在基本頻率處的插入損耗差大於 13dB。此外，短通道顯示大約 6dB 多於長通道。第四章將基於這些頻率回應介紹時功能變數結果（脈衝回應）。

結果 (繁體中文) 3:

印刷電路板和封裝的傳輸線模型基於85±15%的微分阻抗，包括微帶和帶狀線結構。電纜型號為90±7%。阻抗變化被納入全通道模型。請注意，主機PCB包括基於6層板堆疊的帶狀線和微帶佈線。via模型覆蓋從板頂部到第三層之間的過渡。器件PCB僅使用微帶，因為預計最小層數板
使用。封裝模型包括從矽到封裝基板的連接、基板內的層到層連接以及到底層PCB的焊球連接。
圖5繪製了簡訊道（設備驅動）和長通道（主機驅動）模型的全連結頻率回應。這些圖表明，在基頻時，插入損耗差大於13dB。此外，簡訊道比長通道顯示的下一個大約多6dB。第四章將介紹基於這些頻率回應的時域結果（脈衝回應）。