貴蘭様お世話になっております。テクノゲームズの松浦です。玉入れの進行の方について教えてください。1.一次試作の筐体(メカ)の3D図面の状況について1)ボールを上げる機構部の修正確認の方の結果は如何でしょうか? ・床にボールが留まってしまう問題。・ボールを上げる通路はどこまで広く出来そうでしょうか?2)いつ頃BEARさんの修正3D図面の確認ができそうですか?2.基板関係の確認について 下記の回答をお願いします。1)マザーボードで原則としてSPBの基板で修正します。 →修正予定があれば内容を教えてください。保守を考えると出来ればSPBと同じ基板を希望します。2)今週中、基板の位置の定義は2日以内に結果が出る予定です。 →文章の意味がよくわからないのですが、2つ目の基板の回路設計が今週終わるということでしょうか? 簡単な2つ目の基板仕様書を頂けませんか? もしくは基板の回路図でも良いです。3、ソフトについて お送りしたタイムチャートは把握できましたでしょうか?打合せは必要ではありませんか? 結構細かい指定が多いので心配しています。4、添付の黄色の項目の回答を早く欲しいです。2週間以上たっています。 以上よろしくお願い致します。