For the first time, the condensatio

For the first time, the condensation test must be performed prior tothe final specification of the circuit layout (hardware freeze), butalready with assemblies manufactured under conditions similar toproduction, to optimize detected condensation sensitivities, e.g.,by means of layout and circuit modifications.If the manufacturing process of the assembly is changed (e.g.,circuit carrier, solder, flux, soldering process, layout, location, orparts), the test must be repeated.

結果 (繁體中文) 1:

首次，縮合測試之前必須執行
該電路佈局（硬件凍結）的最終規格，但
已經與類似條件下製造組件
的生產，以優化檢測出結露的靈敏度，例如，
由佈局和電路的裝置修改。
如果組件中的製造過程被改變（例如，
電路載體，焊料，焊劑，釬焊過程中，佈局，位置或
零件），測試必須重複。

結果 (繁體中文) 2:

首次必須在
電路佈局的最終規範（硬體凍結），但
已經用類似
生產，以優化檢測到的冷凝靈敏度，例如，
通過佈局和電路修改。
如果裝配體的製造工藝發生變化（例如，
電路載體、焊料、助焊劑、焊接工藝、佈局、位置或
部件），測試必須重複。

結果 (繁體中文) 3:

第一次冷凝試驗必須在
電路佈局的最終規範（硬體凍結），但是
已經在類似於
生產，以優化檢測到的冷凝敏感性，例如。，
通過佈局和電路修改。
如果組件的製造過程發生變化（例如。，
電路載體、焊料、助焊劑、焊接工藝、佈局、位置或
必須重複測試。