Dear Orlando, Debbie, Sorry for the

Dear Orlando, Debbie,

Sorry for the confusion about the RDL design, I thought it was clear. Anyway, let's try to correct it quickly.

First, attached is the wafer GDS sent by Ampleon. It already includes the PI1, Cu RDL & PI2 design on the active dies and also on the test structures. What is missing:
-alignment marks that you need to add
-Design population on the partial/edge dies

結果 (中文) 1:

亲爱的奥兰多，黛比， 对不起，关于 RDL 设计混乱，我认为我已清楚。不管怎么说，让我们尝试快速纠正它。 首先，附加 GDS 硅片由发送 Ampleon。它已经包括了葡 ⅰ 1、 铜 RDL PI2 设计测试结构上主动消逝。什么是缺掉的︰-您需要添加的对准标记-在部分/边缘模具设计人口

結果 (中文) 2:

亲爱的奥兰多，黛比，对不起，有关RDL设计的混乱，我认为这是明显的。不管怎样，让我们试着快速纠正。首先，连接是Ampleon发送的晶圆GDS。它已经包括在有源管芯和也对测试结构的PI1，铜RDL＆PI2设计。缺少什么：你需要添加-alignment标记的部分/边缘-设计死亡人口

結果 (中文) 3:

亲爱的奥兰多，戴比，对不起，关于RDL设计混乱，我认为这是清楚的。无论如何，让我们尝试纠正它迅速。首先，连接发送的ampleon晶片GDS。它既包括1，Cu RDL和Pi2设计主动死了，也对测试结构。什么是失踪：-对齐标记，您需要添加设计上的部分/边缘模具的人口