PLATING OPTIONHOT DIP TINPREPLATE-O

PLATING OPTIONHOT DIP TINPREPLATE-OVERALL1.0µm(40µ") MIN15u'' GOLD0.35µm(15µ") GOLD CONTACTAREA,1.5µm(60µ")-2.5µm(100µ") MATTE TIN, OVER1.25µm(50µ")-2.5µm(100µ") NICKEL OVERALL30u'' GOLD0.75µm(30µ") GOLD CONTACTAREA,1.5µm(60µ")-2.5µm(100µ") MATTE TIN, OVER1.25µm(50µ")-2.5µm(100µ") NICKEL OVERALL

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電鍍OPTION 熱浸錫 PREPLATE-OVERALL 為1.0μm（40μ“）MIN 15U''金 0.35微米（15μ”）金色接觸 面積，1.5微米（60μ“） - 2.5微米（100μ”）霧錫，比 1.25μm（50μ “）-2.5μm（100μ”）鎳OVERALL 30U''GOLD 0.75μm（30μ“）金觸點 區，1.5μm的（60μ”） - 2.5微米（100μ“）霧錫，OVER 1.25μm（50μ”） - 2.5微米（100μ“）鎳OVERALL

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電鍍選項 熱滴錫 總體預鍍 1.0μm（40°*） 15u'黃金 0.35μm（15°*）黃金觸點 面積，1.5μm（60°）-2.5μm（100°*）MATTE TIN，超過 1.25μm（50°）-2.5μm（100°*）鎳總 30u'黃金 0.75μm（30°*）黃金觸點 面積，1.5μm（60°）-2.5μm（100°*）MATTE TIN，超過 1.25μm（50°）-2.5μm（100°*）鎳總

正在翻譯中..

結果 (繁體中文) 3:[復制]

復制成功！

電鍍選項 熱浸錫 準備-整體 最小1.0微米（40微米） 15u''黃金 0.35微米（15微米）金觸點 面積，1.5微米（60微米）–2.5微米（100微米）啞光錫，大於 整體鎳含量為1.25微米（50微米）-2.5微米（100微米） 30u“黃金 0.75微米（30微米）金觸點 面積，1.5微米（60微米）–2.5微米（100微米）啞光錫，大於 整體鎳含量為1.25微米（50微米）-2.5微米（100微米）

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