14 Storage14.1 The maximum ambient

14 Storage
14.1 The maximum ambient temperature shall not exceed 40℃.
Storage temperature higher than 40􀄊 could result in the deformation
of packaging materials.
14.2 The maximum relative humidity recommended for storage is 70%.
High humidity with high temperature can accelerate the oxidation
of the solder plating on the termination and reduce the solderability
of the components.
14.3 Sealed plastic bags with desiccant shall be used to reduce
the oxidation of the termination and shall only be opened prior to use.
14.4 The products shall not be stored in areas where harmful gases
containing sulfur or chlorine are present.

結果 (中文) 1:

14个存储
14.1的最高环境温度不得超过40℃。
存储温度高于40􀄊的，可能会导致包装材料的变形

14.2最大相对湿度为70％推荐用于存储。
高湿度，高温度也能加速氧化上终止的焊料镀覆，并减少组件的可焊


14。应使用3个干燥剂的密封塑料袋，以减少
氧化的终止，只能打开前使用。
14.4的产品，不得存放在有害气体的地方
含有硫或氯存在。

結果 (中文) 2:

14个存储
14.1最高温度不应超过40℃。
贮藏温度高于40􀄊可能导致的变形
包装材料。
14.2最大相对湿度推荐存储为70%。
高湿度和高温可以加速氧化
的镀焊料的终止和减少可焊性
的组成部分。
14。3密封塑料袋干燥剂应用于减少
终止氧化，只开放之前使用。
14.4产品不得储存在地方
有害气体含有硫或氯存在。

結果 (中文) 3:

14 存储
14.1 最高环境温度不得超过 40 ℃。
存储温度高于 40􀄊 可能会导致变形
的包装材料。
14.2 建议存储为 70%.
High 湿度与温度高的最大相对湿度可以加速氧化
终止焊锡电镀工艺的和降低可焊性
的组件。
14。3 干燥剂密封塑料袋不得用于减少
氧化的终止，只须打开之前使用。
14.4 不产品应储存在区域中，凡有害气体
含硫或氯都存在。