Solidification begins at around 219

Solidification begins at around 219°C with the growth of primary tin (Sn) dendrites which continue to grow as the solder cools to 217°C when the remaining liquid, enriched in silver (Ag) and copper (Cu), solidifies as a eutectic. Pools of molten solder can be isolated within the network of primary tin dendrites so that when they solidify the reduction in volume has to be accommodated as a void. Voids formed in this way have an irregular shape that reflects the shape of the solidification front that formed them and, because they occupy interdendritic spaces, a high aspect ratio. If these shrinkage voids intersect the surface they can appear as a crack-like contraction cavity or shrink hole.

結果 (繁體中文) 1:

凝固開始於周圍219℃與繼續增長，因為焊料冷卻到217℃時剩下的液體，富含銀（Ag）和銅（Cu），凝固作為共晶初級錫（Sn）的枝晶的生長。熔融焊料的池可以內初級錫的網絡樹突使得當它們固化於體積的減小具有將被容納作為空隙分離。以這種方式形成的空隙具有不規則的形狀，反映了凝固前沿所形成它們的形狀，並且由於它們佔據枝空間，高的縱橫比。如果這些縮孔相交表面它們可以表現為裂紋狀收縮腔或收縮孔。

結果 (繁體中文) 2:

凝固開始于219°C左右，原錫（Sn）樹突的生長，當剩餘的液體（富含銀（Ag）和銅（Cu））時，當剩餘的液體（富含銀（Ag）和銅（Cu）時，這些樹突會隨著焊料冷卻到217°C而繼續生長。熔融焊料池可以在原錫樹突網路中隔離，這樣當它們凝固時，體積的減少必須被作為空隙。以這種方式形成的虛空具有不規則的形狀，反映了形成它們的凝固前的形狀，並且由於它們佔用了間質空間，因此高縱橫比。如果這些收縮空隙與曲面相交，它們可以顯示為裂紋狀收縮腔或收縮孔。

結果 (繁體中文) 3:

凝固開始於219°C左右，隨著焊料冷卻至217°C，當剩餘的富含銀（Ag）和銅（Cu）的液體凝固為共晶時，初生錫（Sn）枝晶繼續生長。熔錫池可以在初生錫枝晶網絡中隔離，囙此當它們凝固時，體積的减少必須作為一個空隙來容納。以這種管道形成的孔洞形狀不規則，反映了形成它們的凝固前沿的形狀，並且由於它們佔據枝晶間空間，囙此具有較高的長寬比。如果這些縮孔與表面相交，它們可能會出現裂紋狀的縮孔或縮孔。