In case of Plating width on Ground

In case of Plating width on Ground ring, we have to consider about Ground ring
edge position since it is related with Ground ring plating width. In order to meet
plating min. width, we have to aim wider than nominal area. In such case, current
plating margin (=Gap between max. and min. plating area) is tight as comparing
to our plating capability.

結果 (繁體中文) 1:

如果鍍上地面環寬度，我們得考慮地面環因為它與地面環鍍寬度邊緣位置。為了滿足電鍍最小寬度，我們必須把目標比標稱面積更廣。在這種情況下，當前電鍍緣 （= 最大和最小電鍍面積之間的差距） 是作為比較緊到我們電鍍線的能力。

結果 (繁體中文) 2:

在磨環電鍍寬度的情況下，我們要考慮有關接地環
的邊緣位置，因為它是與接地環鍍寬度有關。為了滿足
電鍍分鐘。寬度，我們必須瞄準比標稱面積更廣。在這種情況下，電流
電鍍利潤率（=最大值之間的間隙和最小電鍍面積）是緊相比較
我們的電鍍能力。

結果 (繁體中文) 3:

在接地環上的電鍍寬度的情况下，我們必須考慮接地環邊緣位置，因為它與接地環電鍍寬度有關。為了滿足電鍍最小寬度，我們必須瞄準比標稱面積更大。在這種情況下，電流電鍍保證金（最大和最小電鍍面積之間的差距）是緊的比較對我們的電鍍能力。