1.4 Any major or minor changes to t

1.4 Any major or minor changes to the present production conditions (change of raw materials, production plant, main process parameters, manufacturing process, product/process controls and control limits, packaging, etc.) which may modify the characteristics of the finished product, 1.5 Referring to Clause 1.4, Supplier shall identify and communicate to SunEdison Semiconductor on the “Major Process Parameters” (MPP) for material supplied in accordance to a present specification. The “MPP” lists shall be communicated and agreed upon with SunEdison Semiconductor; every change of one or more “MPP”s shall be reviewed and authorized by SunEdison Semiconductor. SunEdison Semiconductor shall be allowed, (through a formal request) to have access to the “Process Control Charts” for the “MPP” declared by Supplier.

結果 (繁體中文) 1:

1.4任何主要或次要改變現有生產條件可修改的最終產品的特性（原料，生產廠，主要工藝參數，在製造過程，產品/過程控制和控制極限，包裝等的變化）， 1.5參照第1.4款，供應商應對材料根據到本說明書中提供的“主要工藝參數”（MPP）識別和通信，以SunEdison的半導體。
在“MPP”名單應通知並同意在與SunEdison的半導體; 一個或多個“MPP”須予審查和SunEdison的半導體授權的每一個變化。SunEdison的半導體應當允許，（通過正式的請求），有機會獲得“過程控制圖”為“MPP”由供應商聲明。

結果 (繁體中文) 2:

1.4 任何對當前生產條件的重大或輕微變化（原材料、生產工廠、主要工藝參數、製造工藝、產品/工藝控制和控制限制、包裝等）可能改變成品的特性，1.5 參照第 1.4 條，供應商應根據根據本規範供應的材料，就"主要工藝參數"（MPP） 識別並告知 SunEdison 半導體。
"MPP"名單應與SunEdison半導體溝通和商定;一個或多個"MPP"的每一次變更應由SunEdison半導體審查和授權。SunEdison 半導體應允許（通過正式請求）訪問供應商聲明的"MPP"的"程序控制圖"。

結果 (繁體中文) 3:

1.4對現有生產條件（原材料、生產裝置、主要工藝參數、制造技術、產品/過程控制和控制限值、包裝等的變化）的任何重大或微小變化，可能會改變成品的特性，1.5參攷第1.4條，供應商應確定並與SunEdison Semiconductor溝通根據本規範供應的資料的“主要工藝參數”（MPP）。
“MPP”清單應與SunEdison Semiconductor進行溝通並達成一致；一個或多個“MPP”的每次變更均應由SunEdison Semiconductor進行審查和授權。應允許SunEdison Semiconductor（通過正式請求）訪問供應商聲明的“MPP”的“過程控制圖”。